[實用新型]晶圓切片機及其收放線裝置

有效

• 申請號: 201820588900.6
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN208232109U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 雷世爵;郭智揚;陳展添
• 申請（專利權）人: 友達晶材股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

一種晶圓切片機的收放線裝置包含移載單元、第一繞線單元與第二繞線單元。所述移載單元包括沿第一水平方向延伸的軌道。所述第一繞線單元位于所述軌道上方并能相對于自身軸線自轉，所述自身軸線的延伸方向平行所述第一水平方向。所述第二繞線單元位于所述軌道上方并能相對于所述自身軸線自轉。所述第一繞線單元與所述第二繞線單元的至少其中一個能相對所述軌道在所述第一水平方向上移動，所述第一、第二繞線單元彼此能在結合狀態與非結合狀態間切換，在所述結合狀態下，所述第一、第二繞線單元彼此靠近在一起，在所述非結合狀態下，所述第一、第二繞線單元彼此遠離。本實用新型另提供一種運用前述收放線裝置的晶圓切片機。

技術領域

本實用新型涉及一種收放線裝置與晶圓切片設備，特別是涉及一種用于晶圓切片機的收放線裝置與運用其收放線裝置的晶圓切片機。

背景技術

現有關于晶棒切割作業是通過覆有漿料的金屬線材來切割晶棒，以形成多片具有特定尺寸的晶片，所述漿料是由多個磨粒混合至水性或油性的液體而組成。隨環保意識的提升及晶片產能需不斷提升的要求，現今產業已逐漸舍棄上述晶圓切片的制程而改以預先將多個硬度較高的磨粒(如鉆石)固著于線材表面的方式來直接切割晶棒(以下，簡稱具有固定磨粒的線材為切割線)。

在實際作業中，會將所述切割線纏繞于一臺晶圓切片機的一個輪組裝置的兩根主輥輪，及位于所述主輥輪兩側的一根第一繞線輥輪與一根第二繞線輥輪，所述主輥輪用于供該切割線繞設于其上以形成一個線網，而晶棒會由上往下朝該線網下壓以被切割成多片晶片，其中，定義將晶棒切割成多片晶片的區域為切割區，且該切割線會自該第一繞線輥輪退出且經該切割區而回收纏繞于該第二繞線輥輪，進一步說明的是，切割線運行的方法有:

方法一、單純地以單一個方向(即自該第一繞線輥輪朝該第二繞線輥輪的方向)持續地進給尚未切割晶棒的新切割線的方法。使用此方法來切割晶棒的缺點是耗線量大、切割成本高。

方法二、切割線往復移動的方法。定義切割線自該第一繞線輥輪朝該第二繞線輥輪的運行方向為前進方向，自該第二繞線輥輪朝該第一繞線輥輪的運行方向為回程方向，其中，所述切割線在回程移動時的線量比在前進移動時所進給的線量少，如此位于該第一繞線輥輪的切割線便能逐漸退繞至該第二繞線輥輪，方法二較方法一實質上能節省耗線量而占大多數。然而，采用方法二來切割晶棒，在作業上也具有下列缺點:一、位于該第一、第二繞線輥輪上的切割線均是以重疊卷繞的方式分別纏繞于該第一、第二線輥輪，使得在離開該第一、第二線輥輪或抵達該第一、第二線輥輪的最上層切割線材部分會于其下方的切割線材部分間產生摩擦而損耗固定磨粒的鋒利度，因此所能節省的切割線的整體用量實屬有限；二、固定磨粒本身的損耗程度也會影響切割線本身的切割性能，進而連帶影響切割后的晶片質量。

另外，TW201501844專利案還公開另一種切割線的布線方法，所述專利案的第一繞線輥輪具有相鄰的一個第一主繞區與一個第一副繞區，所述專利案的第二繞線輥輪具有相鄰的一個第二主繞區與一個第二副繞區，所述專利是通過讓已切割過的切割線(以下，簡稱舊線)與尚未切割的切割線(以下，簡稱新線)有區別地纏繞于該第一主繞區、第一副繞區、第二主繞區與第二副繞區，借此改善新線與舊線彼此重疊摩擦而損耗固定磨粒的情形。然而，采用所述專利來切割晶棒，晶片質量仍有待提升。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種在使用上可以克服現有技術中至少一個缺點的晶圓切片機的收放線裝置。

本實用新型的晶圓切片機的收放線裝置包含移載單元、第一繞線單元與第二繞線單元。

所述移載單元包括至少一條沿第一水平方向延伸的軌道。

所述第一繞線單元沿所述第一水平方向延伸且位于所述軌道上方并能相對于自身軸線自轉，所述自身軸線的延伸方向平行所述第一水平方向。