[實用新型]一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機

有效

• 申請號: 201820576116.3
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN208068884U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 馬曉淮
• 申請（專利權）人: 合肥快科智能科技有限公司
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B29C64/20;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 合肥市澤信專利代理事務所(普通合伙) 34144
• 代理人: 方榮肖

本實用新型公開了一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機，其包括控制器、箱體、噴頭、半導體冷卻結構。半導體冷卻結構包括嵌入安裝在箱體側壁上的散熱塊、一側中央有一凹槽且與散熱塊螺紋固定的儲冷板、位于箱體側壁內側且熱端貼覆在散熱塊中心處，冷端嵌入貼覆在散熱塊凹槽中的半導體制冷片、套在儲冷板的另一側且與控制器電性連接的導冷風扇、固定安裝在箱體側壁上且罩在導冷風扇外部的格柵式隔熱層。其中半導體制冷片的冷端位于箱體內，熱端位于箱體外且與控制器電性連接，格柵式隔熱層朝向噴頭噴嘴的方向開設有格柵孔。本實用新型實現了噴嘴處溫度的精確控制，同時避免了傳統風扇送風易于造成噴嘴震動的問題。

技術領域

本實用新型涉及3D打印機技術領域，尤其涉及一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機。

背景技術

3D打印機又稱三維打印機，是一種累積制造技術，即快速成型技術的一種機器，它是一種數學模型文件為基礎，運用特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過打印一層層的粘合材料來制造三維的物體。3D打印產品時將材料熔融后形成液態最終進行堆砌完成打印，每一根熔融狀態下的材料皆成為絲狀液體，由于噴嘴與外部溫度的變化，這些熔融的絲線進行粘合最終變為一體。

在3D打印技術領域，在擠出設備根據打印需要擠出打印材料后，需要對打印材料進行快速冷卻，使其盡快固定形狀，滿足打印的需求。現有的3D打印機一般采用制冷風扇。然而制冷風扇在轉動的過程中容易造成噴頭震動，導致打印模型表面產生波紋，從而影響打印精度，同時風扇送風范圍過大也會造成噴頭噴嘴降溫導致材料擠出不暢，另外風扇送風也會造成噴嘴處溫度不可控，冬天溫度低夏天溫度高，這勢必造成每次打印產品的品質不穩定，上述這些問題都會對最終的打印效果產生不利影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機，解決了傳統的風扇冷卻容易造成噴嘴震動，導致打印模型表面產生波紋，從而影響打印精度的問題，另外也避免了風扇送風造成的噴嘴處溫度不可控的問題。

本實用新型采用以下技術方案實現，一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機，包括：箱體；安裝在箱體上的控制器；安裝在箱體內的打印平臺；伸入箱體內且在所述打印平臺上作業的噴嘴；半導體冷卻結構。其中，所述的半導體冷卻結構包括：

散熱塊，其嵌入式安裝在箱體側壁上；

半導體制冷片，其位于箱體側壁內側且與控制器電性連接；半導體制冷片的冷端位于箱體內，熱端位于箱體外且貼覆在散熱塊的中心處；

儲冷板，其與散熱塊螺紋固定；儲冷板一側中央開設有一凹槽，半導體制冷片的冷端嵌入所述的凹槽內并貼覆其中；

導冷風扇，其套在儲冷板的另一側，并與控制器電性連接；

格柵式隔熱層，其固定安裝在箱體側壁上，且罩在導冷風扇上，格柵式隔熱層朝向噴嘴方向開設有格柵孔。

作為上述方案的進一步改進，格柵式隔熱層最上端格柵孔位置與噴嘴尖端平齊。

作為上述方案的進一步改進，半導體制冷片與儲冷板之間的貼合面上涂覆導熱硅脂。

作為上述方案的進一步改進，儲冷板采用格柵式結構。

作為上述方案的進一步改進，散熱塊與半導體制冷片的貼合面上涂覆導熱硅脂。

作為上述方案的進一步改進，散熱塊與儲冷板之間加隔熱墊，隔熱墊中央鏤空，半導體制冷片嵌入放置在隔熱墊中央。

作為上述方案的進一步改進，散熱塊采用格柵式結構。

作為上述方案的進一步改進，散熱塊外側安裝有散熱風扇。

作為上述方案的進一步改進，散熱塊上安裝有水冷接頭，水冷接頭上連通循環水。