[實用新型]一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機有效
| 申請號: | 201820576116.3 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN208068884U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 馬曉淮 | 申請(專利權)人: | 合肥快科智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/118 | 分類號: | B29C64/118;B29C64/20;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 合肥市澤信專利代理事務所(普通合伙) 34144 | 代理人: | 方榮肖 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市蜀山區新產*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷卻結構 散熱塊 半導體 箱體側壁 半導體制冷片 本實用新型 控制器電性 噴嘴 儲冷板 格柵式 隔熱層 冷風扇 冷端 熱端 貼覆 噴頭 傳統風扇 螺紋固定 噴頭噴嘴 嵌入安裝 控制器 格柵孔 中心處 送風 套在 嵌入 震動 外部 | ||
1.一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,包括:箱體(2);安裝在箱體(2)上的控制器(1);安裝在箱體(2)內的打印平臺;伸入箱體(2)內且在所述打印平臺上作業的噴嘴(3);其特征在于,還包括半導體冷卻結構,所述的半導體冷卻結構包括:
散熱塊(4),其嵌入式安裝在箱體(2)側壁上;
半導體制冷片(5),其位于箱體(2)側壁內側且與控制器(1)電性連接;半導體制冷片(5)的冷端位于箱體(2)內,熱端位于箱體(2)外且貼覆在散熱塊(4)的中心處;
儲冷板(6),其與散熱塊(4)螺紋固定;儲冷板(6)的一側中央開設有一凹槽,半導體制冷片(5)的冷端嵌入所述的凹槽內并貼覆其中;
導冷風扇(7),其套在儲冷板(6)的另一側,并與控制器(1)電性連接;
格柵式隔熱層(8),其固定安裝在箱體(2)的側壁上,且罩在導冷風扇(7)上,格柵式隔熱層(8)朝向噴嘴(3)的方向開設有格柵孔。
2.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,格柵式隔熱層(8)最上端格柵孔位置與噴嘴(3)尖端平齊。
3.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,半導體制冷片(5)與儲冷板(6)之間的貼合面上涂覆導熱硅脂。
4.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,儲冷板(6)采用格柵式結構。
5.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,散熱塊(4)與半導體制冷片(5)的貼合面上涂覆導熱硅脂。
6.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,散熱塊(4)與儲冷板(6)之間加隔熱墊,隔熱墊中央鏤空,半導體制冷片(5)嵌入放置在隔熱墊中央。
7.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,散熱塊(4)采用格柵式結構。
8.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,散熱塊(4)外側安裝有散熱風扇。
9.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,散熱塊(4)上安裝有水冷接頭,水冷接頭上連通循環水。
10.如權利要求1所述的一種帶有半導體冷卻結構的3D打印機,其特征在于,格柵式隔熱層(8)采用碳纖維材料制成的柵格板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥快科智能科技有限公司,未經合肥快科智能科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820576116.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多電磁加熱噴頭3D打印機
- 下一篇:承載裝置





