[實用新型]一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置有效
| 申請號: | 201820567767.6 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN207993829U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 王河昌 | 申請(專利權)人: | 無錫凱旺電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環形槽 頂針帽 頂針孔 吸氣孔 頂針 頂針裝置 本實用新型 頂針桿 芯片分離裝置 等間距設置 加工方便 吸附穩定 芯片分離 真空吸附 同軸線 藍膜 芯片 加工 | ||
1.一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置,其特征在于,包括頂針(2)、頂針桿(3)和頂針帽(1);所述頂針帽(1)的頂部設有頂針孔(13)和環形槽(11),頂針孔(13)位于頂針帽(1)的中心,且位于環形槽(11)內,頂針孔(13)與環形槽(11)同軸線,環形槽(11)的底部設有吸氣孔(12),所述吸氣孔(12)設有多個,吸氣孔(12)繞環形槽(11)的軸線等間距設置;所述頂針(2)安裝在頂針桿(3)上,頂針(2)活動插在頂針孔(13)內。
2.根據權利要求1所述的一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置,其特征在于,所述環形槽(11)不少于兩個,且環形槽(11)同軸線設置,環形槽(11)的底部均設有多個吸氣孔(12),吸氣孔(12)繞環形槽(11)的軸線等間距設置。
3.根據權利要求1所述的一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置,其特征在于,所述頂針(2)不少于兩個,頂針(2)繞頂針帽(1)中心的對稱設置。
4.根據權利要求3所述的一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置,其特征在于,所述頂針(2)設有四個,頂針(2)繞頂針帽(1)的軸線等間距設置。
5.根據權利要求4所述的一種帶環形槽頂針帽的頂針裝置,其特征在于,所述頂針桿(3)的頂部設有頂針固定孔(32)和壓緊槽(31);所述頂針固定孔(32)繞頂針桿(3)的軸線等間距設置;所述頂針桿(3)的頂部設有兩個相互垂直的壓緊槽(31),所述壓緊槽(31)設有兩個,壓緊槽(31)相互垂直,兩個壓緊槽(31)成十字形,壓緊槽(31)的相交處位于頂針桿(3)的軸線上;所述頂針固定孔(32)均位于壓緊槽(31)上,且與壓緊槽(31)相交;所述頂針桿(3)上裝有壓緊環(4),壓緊環(4)上設有壓緊斜面(41);所述頂針桿(3)的外圓面設有滑動斜面(33),壓緊斜面(41)通過滑動斜面(33)將頂針(2)壓緊在頂針固定孔(32)中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





