[實用新型]硅片分片及吸片送片裝置有效
| 申請號: | 201820567337.4 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN207977303U | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 劉真 | 申請(專利權)人: | 無錫喆創科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 長沙惟盛赟鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 43228 | 代理人: | 周友福 |
| 地址: | 214100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分片裝置 升片裝置 硅片 吸片送片裝置 傳送裝置 硅片分片 送片裝置 送片 皮帶 本實用新型 硅片輸送 豎向放置 整體穩定 水平狀 水箱 插片 堆垛 豎向 水刀 吸附 自動化 制造 維護 | ||
本實用新型涉及一種傳送裝置,尤其是硅片分片及吸片送片裝置,包括傳送裝置、分片裝置、升片裝置和送片裝置;所述傳送裝置安裝在分片裝置一端,分片裝置安裝在水箱內,分片裝置的另一端裝有升片裝置,升片裝置的上方裝有送片裝置;所述分片裝置的分片水刀將豎向放置的硅片分離,分離后的硅片由升片裝置的升片皮帶吸附并傳送到送片裝置的送片皮帶上,送片皮帶將豎向的硅片變成水平狀。本實用新型提供的硅片分片及吸片送片裝置結構簡單、能自動將堆垛的硅片分離、并將分離后的硅片輸送到插片機上、分片效率高、不易碎片、送片穩定、整體穩定運行時間長、運行可靠、維護少、自動化程度高、制造和使用成本低。
技術領域
本實用新型涉及一種傳送裝置,尤其是硅片分片及吸片送片裝置。
背景技術
在光伏或半導體領域,將硅塊加工成硅片大多是采用多線切割工藝,由于該工藝是采用鋼線帶動碳化硅磨料來進行切割,所以在切割完成后硅片上會附著很多砂漿,必須通過清洗才能將這些砂漿去除。在清洗之間,需要先將這些硅片經過簡單的處理,比如脫膠、預清洗去除硅片表面的絞絲和砂漿等雜質,最后再將硅片插入硅片籃,采用酸液、堿液對硅片進行超聲清洗。目前,大多生產硅片的企業都是采用手工方式分片,然后將硅片逐個插入硅片籃,由于硅片之間會殘留一些砂漿,加上水的作用力,硅片之間會吸附的很緊,而手工方式分片由于用力不均,因此很容易將硅片弄碎,分片效率也較低。雖然現在有了自動插片機,但是未能解決分片問題,只能將分好的單片的硅片自動插到硅片籃中。
發明內容
為解決上述問題,本實用新型提供一種結構簡單、能自動將堆垛的硅片分離、并將分離后的硅片輸送到插片機上、分片效率高、不易碎片、送片穩定、整體穩定運行時間長、運行可靠、維護少、自動化程度高、制造和使用成本低的硅片分片及吸片送片裝置,具體技術方案為:
硅片分片及吸片送片裝置,包括傳送裝置、分片裝置、升片裝置和送片裝置;所述傳送裝置安裝在分片裝置一端,分片裝置安裝在水箱內,分片裝置的另一端裝有升片裝置,升片裝置的上方裝有送片裝置;所述分片裝置的分片水刀將豎向放置的硅片分離,分離后的硅片由升片裝置的升片皮帶吸附并傳送到送片裝置的送片皮帶上,送片皮帶將豎向的硅片變成水平狀。
優選的,所述傳送裝置包括硅片料盒、料盒導軌和直線模組;所述料盒導軌設置在水箱的底部,硅片料盒活動放置在料盒導軌上,直線模組與料盒導軌平行安裝,直線模座的滑臺上裝有推板,推板與硅片料盒連接;硅片料盒的擋料板上裝有噴水口,噴水口與電磁閥連接。
通過采用上述技術方案,直線模組運行穩定、移動精度高、能實現微小距離的輸送硅片,避免硅片堆積無法分離。硅片料盒用于放置堆垛的硅片,且硅片是豎向放置,硅片接近豎直裝置,便于后續水刀分離。
當硅片料盒內剩余最后幾張硅片時,硅片的后方無法產生較大的推力,不能把硅片推向升片皮帶,此時電磁閥打開,噴水口噴水,噴出的水把剩余的硅片推向升片皮帶,完成所有硅片的分片和送片。
優選的,所述分片裝置包括兩個分片水刀和分片傳感器;所述分片水刀位于升片裝置的一端,且位于硅片料盒的兩側,分片水刀傾斜安裝,兩個分片水刀的水流相交于硅片的下方;分片水刀的一側裝有分片傳感器。
通過采用上述技術方案,兩個水刀通常左右對稱設置,兩個分片水刀的水流相交于硅片的下方,位于硅片下方的水對硅片也有了一定的推力,因此分離開的硅片可在裝片盒里緩慢、均勻、且成豎直狀態向前行走,然后被吸片皮帶吸附。當最前面的一片硅片接近傳感器支架上的傳感器時,傳感器給出伺服電機的啟動。
優選的,所述升片裝置包括升片皮帶、升片帶輪和吸片盒;所述升片皮帶的正面為光滑的平面,背面設有帶齒,所述升片帶輪上設有與帶齒相匹配的驅動齒,驅動齒與帶齒嚙合;所述升片帶輪分別固定在升片主動軸和升片從動軸上,升片主動軸與電機連接;所述升片皮帶上還設有多個吸片孔,吸片孔與吸片盒上的吸水孔相對應,吸片盒位于升片主動軸和升片從動軸之間,吸片盒與水泵連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





