[實(shí)用新型]硅片分片及吸片送片裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820567337.4 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN207977303U | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉真 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫喆創(chuàng)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 長沙惟盛赟鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43228 | 代理人: | 周友福 |
| 地址: | 214100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分片裝置 升片裝置 硅片 吸片送片裝置 傳送裝置 硅片分片 送片裝置 送片 皮帶 本實(shí)用新型 硅片輸送 豎向放置 整體穩(wěn)定 水平狀 水箱 插片 堆垛 豎向 水刀 吸附 自動化 制造 維護(hù) | ||
1.硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,包括傳送裝置、分片裝置、升片裝置和送片裝置;所述傳送裝置安裝在分片裝置一端,分片裝置安裝在水箱內(nèi),分片裝置的另一端裝有升片裝置,升片裝置的上方裝有送片裝置;所述分片裝置的分片水刀(21)將豎向放置的硅片(8)分離,分離后的硅片(8)由升片裝置的升片皮帶(31)吸附并傳送到送片裝置的送片皮帶(61)上,送片皮帶(61)將豎向的硅片(8)變成水平狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,所述傳送裝置包括硅片料盒(13)、料盒導(dǎo)軌(12)和直線模組;所述料盒導(dǎo)軌(12)設(shè)置在水箱的底部,硅片料盒(13)活動放置在料盒導(dǎo)軌(12)上,直線模組與料盒導(dǎo)軌(12)平行安裝,直線模座的滑臺上裝有推板(11),推板(11)與硅片料盒(13)連接;硅片料盒(13)的擋料板(14)上裝有噴水口(15),噴水口(15)與電磁閥連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,所述分片裝置包括兩個分片水刀(21)和分片傳感器(22);所述分片水刀(21)位于升片裝置的一端,且位于硅片料盒(13)的兩側(cè),分片水刀(21)傾斜安裝,兩個分片水刀(21)的水流相交于硅片(8)的下方;分片水刀(21)的一側(cè)裝有分片傳感器(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,所述升片裝置包括升片皮帶(31)、升片帶輪(33)和吸片盒(32);所述升片皮帶(31)的正面為光滑的平面,背面設(shè)有帶齒(313),所述升片帶輪(33)上設(shè)有與帶齒(313)相匹配的驅(qū)動齒,驅(qū)動齒與帶齒(313)嚙合;所述升片帶輪(33)分別固定在升片主動軸(37)和升片從動軸(36)上,升片主動軸(37)與電機(jī)(71)連接;所述升片皮帶(31)上還設(shè)有多個吸片孔(311),吸片孔(311)與吸片盒(32)上的吸水孔(321)相對應(yīng),吸片盒(32)位于升片主動軸(37)和升片從動軸(36)之間,吸片盒(32)與水泵連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,所述吸片盒(32)包括吸水板(325)和背板(324),所述吸水板(325)的正面設(shè)有吸水孔(321),吸水孔(321)為腰形孔,吸水板(325)的背面設(shè)有吸水槽(323),吸水槽(323)與吸水孔(321)相通;所述背板(324)安裝在吸水板(325)的背面,背板(324)上裝有吸水管(326),吸水管(326)與吸水槽(323)相通,吸水管(326)還與水泵的吸水口連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,所述吸水板(325)的正面設(shè)有限位臺(322),限位臺(322)上設(shè)有吸水孔(321);所述升片皮帶(31)的背面設(shè)有限位槽(312),吸盤孔位于限位槽(312)內(nèi),且吸片孔(311)與限位槽(312)相通,限位槽(312)與限位臺(322)相匹配,限位臺(322)位于限位槽(312)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,還包括清洗塊(38),所述清洗塊(38)上設(shè)有清洗孔(381),清洗孔(381)與吸片孔(311)相對,清洗塊(38)位于升片主動軸(37)和升片從動軸(36)之間,清洗塊(38)與水泵連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片分片及吸片送片裝置,其特征在于,還包括擋片板,所述擋片板固定在升片皮帶(31)兩側(cè),且位于升片從動軸(36)的上方,擋片板的端面高出升片皮帶(31)的正面,所述升片皮帶(31)上的吸片孔(311)分組設(shè)置,吸片孔組不少于兩組,相鄰吸片孔組之間的距離不小于硅片(8)的長度,吸片孔組的吸片孔(311)不少于兩個。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





