[實(shí)用新型]一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820566329.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208104544U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒迪華;王鴻國(guó);劉吉揚(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云南惠銅新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C23F1/18
• 分類號(hào): C23F1/18;C23F1/08;C25D7/06;C25D5/34
• 代理公司: 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
• 代理人: 張璽

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置。包括微蝕槽和電沉積槽，所述微蝕槽和電沉積槽上均設(shè)置有用于平滑輪廓銅箔行走的導(dǎo)輥；所述平滑輪廓銅箔在微蝕槽和電沉積槽中的行走路線均為V形；所述微蝕槽內(nèi)部設(shè)置有第一噴淋裝置、第二噴淋裝置和接水槽；所述電沉積槽中設(shè)置有板狀的鈦電極。本實(shí)用新型的目的是旨在提供一種平滑輪廓銅箔表面處理工序的粗化步驟中，單獨(dú)對(duì)銅箔毛面進(jìn)行粗化處理，使銅箔毛面形成均勻的瘤化結(jié)晶，并使銅箔光面形貌不受影響，滿足平滑輪廓銅箔在PCB制作過(guò)程中加工需求的平滑輪廓銅箔表面粗化處理方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品和移動(dòng)通訊的高速發(fā)展，印制電路板(PCB)的研究和應(yīng)用也已走向成熟化和精細(xì)化，在PCB行業(yè)中，平滑輪廓銅箔作為高速高頻電路導(dǎo)體將被大量應(yīng)用于5G通信、微波基站、導(dǎo)航、軍用雷達(dá)、云服務(wù)器等領(lǐng)域，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)傳導(dǎo)過(guò)程中的高速度和高頻率，減少傳輸過(guò)程的趨膚效應(yīng)和訊號(hào)損耗。

一般地，用于PCB中的平滑輪廓銅箔，要求其與電路板絕緣層接觸面必須具有足夠的粘接強(qiáng)度，保證印制電路在制造過(guò)程中經(jīng)鉆孔、電鍍、刻蝕等工序不產(chǎn)生脫落；其次平滑輪廓銅箔要求要有良好的抗氧化性，在常溫和高溫下不變色。而未經(jīng)特殊方法處理的平滑輪廓銅箔是無(wú)法達(dá)到這些要求的，所以需要對(duì)其進(jìn)行表面處理。

通常，平滑輪廓銅箔的表面處理工序包括化學(xué)清洗、粗化處理、固化處理、須晶處理、阻擋層處理、防氧化處理和涂膜處理等環(huán)節(jié)，才能形成功能完整的PCB用銅箔，如圖1所示。

平滑輪廓銅箔的表面分為銅箔毛面和銅箔光面。銅箔毛面近似平滑結(jié)構(gòu)，其表面粗糙度(Rz)值一般在3μm或以下，為提高銅箔毛面與絕緣層樹(shù)脂的接觸面積，提高粘結(jié)強(qiáng)度，在銅箔毛面表面處理工序中，需要對(duì)其進(jìn)行粗化處理，常規(guī)銅箔表面粗化采用硫酸銅浸泡后再電沉積銅的工藝，來(lái)粗化銅箔毛面表面以增大比表面積。但現(xiàn)有粗化處理的銅箔毛面微蝕量不夠、瘤化晶粒粗化度不足且不均勻，會(huì)導(dǎo)致銅箔壓合成基板后在蝕刻制作線路時(shí)，容易出現(xiàn)線路浮離，且抗剝離強(qiáng)度較差，不能滿足高頻高速電路制作要求，影響了印制電路板的制作質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本實(shí)用新型的目的是旨在提供一種在平滑輪廓銅箔表面處理工序的粗化步驟中，單獨(dú)對(duì)銅箔毛面進(jìn)行粗化處理，使銅箔毛面形成均勻的瘤化結(jié)晶，并使銅箔光面形貌不受影響，滿足銅箔在PCB制作過(guò)程中加工需求的平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置，包括微蝕槽和電沉積槽，所述微蝕槽和電沉積槽上均設(shè)置有用于平滑輪廓銅箔行走的導(dǎo)輥；所述平滑輪廓銅箔在微蝕槽和電沉積槽中的行走路線均為V形；所述微蝕槽內(nèi)部設(shè)置有第一噴淋裝置、第二噴淋裝置和接水槽；所述電沉積槽中設(shè)置有板狀的鈦電極。

優(yōu)選的是，所述第一噴淋裝置靠近銅箔毛面設(shè)置，所述第二噴淋裝置靠近銅箔光面設(shè)置；所述接水槽置于微蝕槽底部；所述鈦電極靠近銅箔毛面設(shè)置；所述電沉積槽內(nèi)部置有硫酸銅電解液，所述鈦電極浸沒(méi)于硫酸銅電解液中；所述第一噴淋裝置用的進(jìn)液管與微蝕槽連通；所述第二噴淋裝置用的進(jìn)液管與接水槽連通。

本實(shí)用新型中，所述的“銅箔毛面”是指平滑輪廓銅箔與絕緣層樹(shù)脂的粘接面。

本實(shí)用新型中，所述的“銅箔光面”是指平滑輪廓銅箔毛面的相對(duì)面。

本實(shí)用新型中，所述的“DI水”是指超純水。

對(duì)于本實(shí)用新型來(lái)說(shuō)，該表面處理裝置不僅僅應(yīng)用于平滑輪廓銅箔，其可以用于一切適宜制成PCB的銅箔種類的表面處理。例如，可以用于低輪廓銅箔、超低輪廓銅箔中的任意一種銅箔。

本實(shí)用新型有益效果：