[實用新型]一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置有效
| 申請號: | 201820566329.8 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN208104544U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 鄒迪華;王鴻國;劉吉揚 | 申請(專利權)人: | 云南惠銅新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/18 | 分類號: | C23F1/18;C23F1/08;C25D7/06;C25D5/34 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 張璽 |
| 地址: | 661400 云南省紅河哈尼族彝族自治州蒙自經*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平滑輪廓 銅箔 粗化處理 電沉積槽 微蝕槽 銅箔表面 本實用新型 噴淋裝置 毛面 銅箔表面處理 形貌 內部設置 行走路線 制作過程 光面 接水槽 鈦電極 板狀 粗化 導輥 瘤化 加工 | ||
1.一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置,其特征在于,包括微蝕槽和電沉積槽,所述微蝕槽和電沉積槽上均設置有用于平滑輪廓銅箔行走的導輥;所述平滑輪廓銅箔在微蝕槽和電沉積槽中的行走路線均為V形;所述微蝕槽內部設置有第一噴淋裝置、第二噴淋裝置和接水槽;所述電沉積槽中設置有板狀的鈦電極。
2.根據權利要求1所述的一種平滑輪廓銅箔表面粗化處理裝置,其特征在于,所述第一噴淋裝置靠近銅箔毛面設置,所述第二噴淋裝置靠近銅箔光面設置;所述接水槽置于微蝕槽底部;所述鈦電極靠近銅箔毛面設置;所述電沉積槽內部置有硫酸銅電解液,所述鈦電極浸沒于硫酸銅電解液中;所述第一噴淋裝置用的進液管與微蝕槽連通;所述第二噴淋裝置用的進液管與接水槽連通。
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