[實(shí)用新型]一種晶圓破損偵測(cè)裝置及檢測(cè)機(jī)臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820562207.1
• 申請(qǐng)日: 2018-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN208298791U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃克輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種晶圓破損偵測(cè)裝置，應(yīng)用于晶圓進(jìn)行清洗和蝕刻的破片偵測(cè)過(guò)程中，其特征在于，多片待偵測(cè)晶圓通過(guò)一卡槽固定于化學(xué)槽內(nèi)，包括：

一光纖收發(fā)裝置，所述光纖收發(fā)裝置包括第一類光纖收發(fā)裝置與第二類光纖收發(fā)裝置；

所述第一類光纖收發(fā)裝置，均布于正對(duì)所述待偵測(cè)晶圓的待偵測(cè)面的位置，與所述待偵測(cè)晶圓的邊緣設(shè)定一第一預(yù)設(shè)距離；

所述第二類光纖收發(fā)裝置，對(duì)稱分布于所述待偵測(cè)晶圓的邊緣的兩側(cè)，與所述待偵測(cè)晶圓的邊緣設(shè)定一第二預(yù)設(shè)距離；

所述第一類光纖收發(fā)裝置為單發(fā)射裝置，所述第二類光纖收發(fā)裝置為發(fā)射接收裝置；

一控制電路，所述控制電路包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器與處理器；

所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端連接所述第二類光纖收發(fā)裝置的輸出端；

所述處理器的輸入端連接所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)距離為每?jī)蓧K所述待偵測(cè)晶圓之間的距離大小；

所述第二預(yù)設(shè)距離為所述待偵測(cè)晶圓的直徑大小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，至少設(shè)置兩個(gè)所述第一類光纖收發(fā)裝置，分別向所述待偵測(cè)晶圓的邊緣發(fā)射光信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，每個(gè)所述第二類光纖收發(fā)裝置分別向相鄰的所述待偵測(cè)晶圓的邊緣發(fā)射光信號(hào)，經(jīng)過(guò)反射至所述第二類光纖收發(fā)裝置對(duì)應(yīng)的所述待偵測(cè)晶圓的邊緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，所述第一類光纖收發(fā)裝置與所述第二類光纖收發(fā)裝置的光發(fā)射角相同，均為所述第二預(yù)設(shè)距離與所述第一預(yù)設(shè)距離的比值的反正切。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，所述處理器內(nèi)設(shè)置一報(bào)警裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，所述待偵測(cè)晶圓于一第一狀態(tài)時(shí)，所述待偵測(cè)晶圓阻礙所述第二類光纖收發(fā)裝置接收所述光信號(hào)；

所述待偵測(cè)晶圓于一第二狀態(tài)時(shí)，所述待偵測(cè)晶圓消除所述第二類光纖收發(fā)裝置接收所述光信號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓破損偵測(cè)裝置，其特征在于，所述第一狀態(tài)為所述待偵測(cè)晶圓的邊緣完整的情況；

所述第二狀態(tài)為所述待偵測(cè)晶圓破損或者未放入所述化學(xué)槽內(nèi)。

9.一種檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的晶圓破損偵測(cè)裝置。