[實用新型]一種新型芯片測試頭有效
| 申請號: | 201820559247.0 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN208045455U | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 楊曉明 | 申請(專利權)人: | 四川芯聯發電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260 | 代理人: | 林娜 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試頭 銅條 絕緣筒 塑料板 本實用新型 新型芯片 橫梁 導軌 滑塊 支架 電池 正極 測試成本 測試效率 垂向設置 上下端部 鉸鏈座 下開口 固連 鉸接 開口 貫穿 | ||
本實用新型公開了一種新型芯片測試頭,它包括橫梁(1)、測試頭主體(2)、絕緣筒(3)和電池(4),橫梁(1)的底部固設有支架(5),支架(5)上設置有垂向設置的導軌(6),導軌(6)上安裝有滑塊(7),測試頭主體(2)設置于滑塊(7)上,測試頭主體(2)上設置有上銅條(8),絕緣筒(3)設置于測試頭主體(2)的正下方,絕緣筒(3)的上下端部均設置有開口,下開口內經鉸鏈座(14)鉸接有塑料板(9),塑料板(9)內設置有下銅條(10),下銅條(10)貫穿塑料板(9)設置,所述電池(4)的正極經導線A與下銅條(10)固連。本實用新型的有益效果是:結構緊湊、提高測試效率、降低測試成本。
技術領域
本實用新型涉及芯片電性能測試的技術領域,特別是一種新型芯片測試頭。
背景技術
芯片測試裝置對于生產過程中芯片測試是必不可少的設備,而現有的芯片測試裝置一般通過電流檢測,得到電流后通過歐姆定律計算出芯片的電阻,通過得到的電阻與合格芯片的電阻做比較,若測得芯片的電阻小于或大于合格芯片的電阻則判定為該芯片為不合格品。
目前,檢測電流的裝置包括電池盒、兩個導電夾頭、電流表和芯片吸合裝置,電池盒內安裝有電池,電池的正極通過導線與電流表的輸入端口連接,電流表的輸出端口通過導線與其中一個夾頭固連,電池的負極通過導線與另一個夾頭固連,所述芯片吸合裝置包括固定座、真空吸盤和抽真空裝置,真空吸盤設置于固定座的頂部,固定座內開設有抽氣孔,抽氣孔與真空吸盤連通,抽氣孔的末端與抽真空裝置連接。測試芯片時,先將芯片平放于真空吸盤的頂部,再打開抽真空裝置,真空吸盤將芯片吸住,防止芯片從固定座上掉落,隨后將兩個導電夾頭分別夾在芯片左右側,此時形成一個電路,在電流表上顯示出芯片的電流值,最后利用根據電池的電壓除以電流得到芯片的電阻,將測量的電阻與合格芯片的電阻進行比較,以實現芯片測試。
然而,每次上下料芯片都需要操作抽真空裝置,且還需要用兩個導電夾頭夾持住芯片,這無疑是增大了工人的操作工序,增大了工人的勞動強度,降低了芯片的測試效率。此外,一個操作抽真空裝置,另一個人操作導電夾頭,投入的工人多,增大了測試成本。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種結構緊湊、提高測試效率、降低測試成本的新型芯片測試頭。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種新型芯片測試頭,它包括橫梁、測試頭主體、絕緣筒和電池,所述橫梁的底部固設有支架,支架上設置有垂向設置的導軌,導軌上安裝有滑塊,所述測試頭主體設置于滑塊上,測試頭主體上設置有上銅條,所述絕緣筒設置于測試頭主體的正下方,絕緣筒的上下端部均設置有開口,下開口內經鉸鏈座鉸接有塑料板,塑料板內設置有下銅條,下銅條貫穿塑料板設置,所述電池的正極經導線A與下銅條固連,電池的負極與電流表的輸入端經導線B連接,電流表的輸出端經導線C與上銅條固連;所述測試頭主體的底部設置有L板,L板的水平板位于塑料板的正下方,水平板的頂部固設有彈簧A,彈簧A的頂部固定于塑料板上,所述測試頭主體的頂部還固設有彈簧B,彈簧B的另一端固定于橫梁上。
所述測試頭主體焊接于滑塊的側面。
所述絕緣筒為錐形狀。
所述電池設置于絕緣筒的側壁上。
所述電流表設置于測試頭主體上。
所述塑料板的底部設置有手柄。
所述測試頭主體的底部設置有木板,所述上銅條固設于木板內。
本實用新型具有以下優點:本實用新型結構緊湊、提高測試效率、降低測試成本。
附圖說明
圖1 為本實用新型的結構示意圖;
圖2 為剔除不合格芯片的狀態示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





