[實(shí)用新型]一種新型芯片測(cè)試頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820559247.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208045455U | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊曉明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 四川芯聯(lián)發(fā)電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51260 | 代理人: | 林娜 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測(cè)試頭 銅條 絕緣筒 塑料板 本實(shí)用新型 新型芯片 橫梁 導(dǎo)軌 滑塊 支架 電池 正極 測(cè)試成本 測(cè)試效率 垂向設(shè)置 上下端部 鉸鏈座 下開口 固連 鉸接 開口 貫穿 | ||
1.一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:它包括橫梁(1)、測(cè)試頭主體(2)、絕緣筒(3)和電池(4),所述橫梁(1)的底部固設(shè)有支架(5),支架(5)上設(shè)置有垂向設(shè)置的導(dǎo)軌(6),導(dǎo)軌(6)上安裝有滑塊(7),所述測(cè)試頭主體(2)設(shè)置于滑塊(7)上,測(cè)試頭主體(2)上設(shè)置有上銅條(8),所述絕緣筒(3)設(shè)置于測(cè)試頭主體(2)的正下方,絕緣筒(3)的上下端部均設(shè)置有開口,下開口內(nèi)經(jīng)鉸鏈座(14)鉸接有塑料板(9),塑料板(9)內(nèi)設(shè)置有下銅條(10),下銅條(10)貫穿塑料板(9)設(shè)置,所述電池(4)的正極經(jīng)導(dǎo)線A與下銅條(10)固連,電池(4)的負(fù)極與電流表(16)的輸入端經(jīng)導(dǎo)線B連接,電流表(16)的輸出端經(jīng)導(dǎo)線C與上銅條(8)固連;所述測(cè)試頭主體(2)的底部設(shè)置有L板(11),L板(11)的水平板位于塑料板(9)的正下方,水平板的頂部固設(shè)有彈簧A(12),彈簧A(12)的頂部固定于塑料板(9)上,所述測(cè)試頭主體(2)的頂部還固設(shè)有彈簧B(15),彈簧B(15)的另一端固定于橫梁(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述測(cè)試頭主體(2)焊接于滑塊(7)的側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述絕緣筒(3)為錐形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述電池(4)設(shè)置于絕緣筒(3)的側(cè)壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述電流表(16)設(shè)置于測(cè)試頭主體(2)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述塑料板(9)的底部設(shè)置有手柄(13)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型芯片測(cè)試頭,其特征在于:所述測(cè)試頭主體(2)的底部設(shè)置有木板,所述上銅條(8)固設(shè)于木板內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





