[實用新型]高頻接收模塊及無線遙控裝置

有效

• 申請號: 201820550107.7
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN208046597U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 吳曉舟
• 申請（專利權）人: 深圳市麥田科技有限公司
• 主分類號: H04B1/08
• 分類號: H04B1/08;H04B1/16;G08C17/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

本實用新型提供一種高頻接收模塊，用于貼片焊接安裝到主板上，所述高頻接收模塊包括：電路板和晶振；所述電路板的頂面上焊接有接收芯片；所述接收芯片位于所述電路板的中心位置。本實用新型還提供一種無線遙控裝置。該高頻接收模塊有利于實現高速工業化貼片生產。

技術領域

本實用新型涉及無線遙控技術領域，尤其是涉及高頻接收模塊及無線遙控裝置。

背景技術

在現有的無線遙控裝置中，經常將高頻接收部分電路獨立出來做成模塊，然后再將模塊焊接在主板上使用；高頻接收模塊因為具有其相對生產難度性，所以用戶更加偏向于將高頻的所有元器件先獨立做成一個PCBA模組，該模組經過測試確認為良品后再焊接到主板上使用，這樣有利于提高生產效率，也有利于當檢測出模組不良時直接更換模組而不需要全電路檢修。但現有的高頻接收模塊體積大，不利于采用貼片機實現大量高速生產以實現降低生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供了一種高頻接收模塊及無線遙控裝置用于解決現有技術的不足。

具體地，本實用新型實施例提供了一種高頻接收模塊，用于貼片焊接安裝到主板上，所述高頻接收模塊包括：電路板和晶振；

所述電路板的頂面上焊接有接收芯片；

所述接收芯片位于所述電路板的中心位置；

所述電路板和所述晶振均通過貼片機貼片焊接到所述主板上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述晶振為貼片晶振。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電路板的底面上設置有焊盤。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊盤為條型結構。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電路板為方形結構。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電路板的頂面上還焊接有電阻、電容、電感中的一種或者多種。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電阻采用貼片電阻；所述電容采用貼片電容；所述電感采用貼片電感。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電路板的底面與所述主板焊接在一起。

作為上述技術方案的進一步改進，所述電路板采用雙層PCB板。

作為上述技術方案的進一步改進，所述接收芯片采用RC12。

本實用新型實施例還提供了一種無線遙控裝置，所述無線遙控裝置使用以上所述的高頻接收模塊。

采用本實用新型提供的技術方案，與已有的公知技術相比，至少具有如下有益效果：將高頻接收模塊小型化,將體積較大的晶振元件移至外部作為一個獨立部分，將接收芯片和相關的電阻、電容和電感元件集成到一塊電路板上作為另外一個部分，分別將晶振和電路板通過貼片機直接貼到主板上焊接,可減少電路板材消耗及包裝材料消耗,同時用利于將各個部分的重心居中,方便氣動吸頭分別吸取接收芯片和晶振,實現將電路板和晶振焊接到主板上，適應貼片機高速量產的需求,大大提高生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本實用新型一實施例提出的高頻接收模塊的結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施例提出的無線遙控裝置的結構示意圖。

主要元件符號說明：