[實用新型]高頻接收模塊及無線遙控裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820550107.7 | 申請日： | 2018-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN208046597U | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳曉舟 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市麥田科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/08 | 分類號： | H04B1/08;H04B1/16;G08C17/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)天安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻接收模塊 電路板 無線遙控裝置 本實用新型 接收芯片 貼片焊接 貼片生產(chǎn) 晶振 主板 焊接 | ||
1.一種高頻接收模塊，用于貼片焊接安裝到主板上，其特征在于，所述高頻接收模塊包括：電路板和晶振；
所述電路板的頂面上焊接有接收芯片；
所述接收芯片位于所述電路板的中心位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述晶振為貼片晶振。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電路板的底面上設(shè)置有焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電路板為方形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電路板的頂面上還焊接有電阻、電容、電感中的一種或者多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電阻采用貼片電阻；所述電容采用貼片電容；所述電感采用貼片電感。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電路板的底面與所述主板焊接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述電路板采用雙層PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻接收模塊，其特征在于，所述接收芯片采用RC12。
10.一種無線遙控裝置，其特征在于，所述無線遙控裝置使用權(quán)利要求1-9任一項所述的高頻接收模塊。
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