[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201820548460.1 | 申請日: | 2018-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN208478288U | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李載鴻 | 申請(專利權)人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健;張國香 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 清洗液噴射 清洗液 基板處理裝置 清洗液供給部 本實用新型 干燥過程 光照射部 光照射 噴射 圖案 | ||
1.一種基板處理裝置,其包括:
清洗液噴射部,其向基板噴射清洗液;
光照射部,其將光照射在噴射有所述清洗液的基板的表面。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
流體噴射部,其連接于流體供給部,將流體噴射到所述基板上。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述光照射部設置于夾具上,夾具用于調節所述光照射部的位置。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述光照射部以可以調節所述光的照射角度的形式設置于固定裝置。
5.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流體噴射部設置于夾具上,夾具用于調節所述流體噴射部的位置。
6.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流體噴射部設置為可以調節所述流體的噴射的角度。
7.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
噴嘴,其在內部從所述基板的半徑方向外側開始依次配置有所述清洗液噴射部、所述光照射部、所述流體噴射部,
所述噴嘴從所述基板的中心開始沿半徑方向移動,并且使得所述清洗液、所述光、所述流體依次到達所述基板上。
8.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
真空裝置,其用于吸入所述清洗液蒸發而生成的蒸汽。
9.根據權利要求1至8中任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
腔室,其收容基板,并執行基板干燥工藝;
旋轉夾頭,其以能夠旋轉的形式設置于所述腔室內,并支撐所述基板;
驅動軸,其使得所述旋轉夾頭旋轉。
10.根據權利要求1至8中任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述清洗液是IPA。
11.根據權利要求1至8中任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述光是激光束。
12.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述流體是N2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





