[實用新型]一種帶有散熱板的半導體元器件

有效

• 申請號: 201820546517.4
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN207993843U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 王偉斌
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞立達電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本實用新型公布了一種帶有散熱板的半導體元器件，它包括設置在絕緣盒內部的芯片以及設置在絕緣盒下端的與芯片連接的引腳，所述絕緣盒正面設置有密封蓋；所述絕緣盒背面設置有導熱硅膠板構成絕緣盒的底面；所述芯片粘貼在導熱硅膠板上；所述導熱硅膠板外層貼合有金屬散熱板；所述金屬散熱板為L形狀，其兩端設置有內翻的卡鉤；所述卡鉤卡緊在絕緣盒外壁上；所述金屬散熱板表面上均勻設置有凸起的散熱條；所述散熱條包括一體連接構成L形狀的豎向散熱條和橫向散熱條。它既能實現快速散熱，同時結構穩定可靠，不容易變形；并且拆裝方便。

技術領域

本實用新型屬于電子技術領域，具體為一種帶有散熱板的半導體元器件。

背景技術

傳統的帶散熱板的半導體元件如圖1所示，在塑封體9側壁上粘接有一塊散熱板10，散熱板用于對半導體在運行過程中進行散熱處理，防止內部芯片由于高溫燒壞；但是由于散熱板與塑封體為不同膨脹系數的材料，因此當元件處于高溫環境時，會導致散熱板10與塑封體之間出現裂縫，導致半導體元器件散熱效果變差，從而導致半導體元件容易燒壞，并且現有的散熱板結構簡單，散熱效果較差，導致元器件使用壽命變短。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對以上問題，提供一種帶有散熱板的半導體元器件，它既能實現快速散熱，同時結構穩定可靠，不容易變形；并且拆裝方便。

為實現以上目的，本實用新型采用的技術方案是：一種帶有散熱板的半導體元器件，它包括設置在絕緣盒內部的芯片以及設置在絕緣盒下端的與芯片連接的引腳，所述絕緣盒正面設置有密封蓋；所述絕緣盒背面設置有導熱硅膠板構成絕緣盒的底面；所述芯片粘貼在導熱硅膠板上；所述導熱硅膠板外層貼合有金屬散熱板；所述金屬散熱板為L形狀，其兩端設置有內翻的卡鉤；所述卡鉤卡緊在絕緣盒外壁上；所述金屬散熱板表面上均勻設置有凸起的散熱條；所述散熱條包括一體連接構成L形狀的豎向散熱條和橫向散熱條。

進一步的，所述導熱硅膠板呈L型貼合在絕緣盒背面和頂面。

進一步的，所述豎向散熱條上均勻設置有第一通風槽；所述橫向散熱條上均勻設置有第二通風槽。

進一步的，所述絕緣盒為環氧樹脂材料。

進一步的，所述絕緣盒正面上端和底面均設置有長條形的卡緊槽；所述金屬散熱板兩端的卡鉤卡緊在卡緊槽內。

本實用新型的有益效果：

1、本實用新型采用帶散熱條的金屬散熱板，并且通過導熱硅膠板構成絕緣盒底面，大大提高了半導體元件芯片的快速散熱效果，提高了半導體元件的使用壽命。

2、本實用新型中金屬散熱板通過卡鉤方式卡入到絕緣盒上的卡緊槽內，提高了金屬散熱板的固定牢固性，不會導致金屬散熱板由于受熱變形而脫離絕緣盒，不會降低散熱效果。

3、本實用新型裝卸方便，由于金屬散熱板通過卡鉤方式卡入到絕緣盒上的卡緊槽內，因此只需將金屬散熱板沿側邊從卡緊槽推出來，即可將金屬散熱板、導熱硅膠板拆卸下來，拆裝快速方便。

附圖說明

圖1為傳統的半導體元件受熱后散熱板與塑封體脫離結構示意圖。

圖2為實用新型的結構示意圖。

圖3為圖2左視圖。

圖4為圖2右視圖。

圖5為圖2俯視圖。

圖6為絕緣盒上正面的卡緊槽結構示意圖。

圖中：1、絕緣盒；2、密封蓋；3、芯片；4、導熱硅膠板；5、金屬散熱板；6、豎向散熱條；7、橫向散熱條；8、引腳；9、塑封體；10、散熱板；11、卡緊槽；51、卡鉤；61、第一通風槽；71、第二通風槽。

具體實施方式