[實用新型]一種帶有散熱板的半導體元器件

有效

• 申請號: 201820546517.4
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN207993843U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 王偉斌
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞立達電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.一種帶有散熱板的半導體元器件，它包括設置在絕緣盒（1）內部的芯片（3）以及設置在絕緣盒（1）下端的與芯片（3）連接的引腳（8），其特征在于，所述絕緣盒（1）正面設置有密封蓋（2）；所述絕緣盒（1）背面設置有導熱硅膠板（4）構成絕緣盒（1）的底面；所述芯片（3）粘貼在導熱硅膠板（4）上；所述導熱硅膠板（4）外層貼合有金屬散熱板（5）；所述金屬散熱板（5）為L形狀，其兩端設置有內翻的卡鉤（51）；所述卡鉤（51）卡緊在絕緣盒（1）外壁上；所述金屬散熱板（5）表面上均勻設置有凸起的散熱條；所述散熱條包括一體連接構成L形狀的豎向散熱條（6）和橫向散熱條（7）。

2.根據權利要求1所述的一種帶有散熱板的半導體元器件，其特征在于，所述導熱硅膠板（4）呈L型貼合在絕緣盒（1）背面和頂面。

3.根據權利要求1所述的一種帶有散熱板的半導體元器件，其特征在于，所述豎向散熱條（6）上均勻設置有第一通風槽（61）；所述橫向散熱條（7）上均勻設置有第二通風槽（71）。

4.根據權利要求1所述的一種帶有散熱板的半導體元器件，其特征在于，所述絕緣盒（1）為環氧樹脂材料。

5.根據權利要求1所述的一種帶有散熱板的半導體元器件，其特征在于，所述絕緣盒（1）正面上端和底面均設置有長條形的卡緊槽（11）；所述金屬散熱板（5）兩端的卡鉤（51）卡緊在卡緊槽（11）內。