[實用新型]一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置有效
| 申請號: | 201820540711.1 | 申請日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN207966949U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 張玉珠 | 申請(專利權)人: | 泉州英朗智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
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| 地址: | 362000 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 料管 集成電路封裝設備 紅外線感應器 傳動主體 供管裝置 上表面 斜臺 操作臺 輸送帶 底板 墊腳 本實用新型 封裝器 連接板 橫梁 護板 感應器感應 信號接收器 減速電機 螺紋連接 自我調節 連接座 右端面 左端面 調料 員工 底面 取下 貼合 焊接 并用 疲勞 | ||
本實用新型公開了一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,其結構包括橫梁、連接板、封裝器、墊腳、底板、連接座、紅外線感應器、傳動主體、輸送帶、護板、操作臺,橫梁的左端面與連接板的右端面相貼合并用螺紋連接,輸送帶的正上方設有封裝器,墊腳的上表面固定安裝于底板的底面,紅外線感應器安裝在操作臺的上表面;本實用新型一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,結構上設有傳動主體,傳動主體外殼的上表面與護板的底面相焊接,利用紅外線感應器進行感應,員工取下料管進行填料時,感應器感應不到物品將信號發送給信號接收器,控制減速電機停止,感應到物品時繼續啟動,使員工在疲勞時可自我調節調料的速率。
技術領域
本實用新型是一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,屬于封裝設備技術領域。
背景技術
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
現有技術公開了申請號為:201621267610.9的一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,在料管放置槽中放置料管,料管經過方向和膠塞檢測后,排列整齊,通過料管擺動氣缸下放到一斜臺的邊緣,然后由料管傳送裝置推入所述斜臺,并且通過設在產品入管軌道處的料管推進氣缸進行產品裝管,通過料管搬運裝置與收料裝置收集裝管產品,在產品入管軌道的下方設置撥管氣缸,當需要換料管時,料管推進氣缸后退,料管由一收料頂起氣缸將料管推到料管收料槽中,但是該現有技術料管不斷的被輸送,員工對料管進行填料的操作需不間斷持續操作,致使操作人員勞動強度較大。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,以解決料管不斷的被輸送,員工對料管進行填料的操作需不間斷持續操作,致使操作人員勞動強度較大的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,其結構包括橫梁、連接板、封裝器、墊腳、底板、連接座、紅外線感應器、傳動主體、輸送帶、護板、操作臺,所述橫梁的左端面與連接板的右端面相貼合并用螺紋連接,所述輸送帶的正上方設有封裝器,所述墊腳的上表面固定安裝于底板的底面,所述紅外線感應器安裝在操作臺的上表面,所述傳動主體的底面與底板的上表面相貼合,所述護板的底面與傳動主體的上表面相焊接,所述傳動主體的上端安裝有輸送帶,所述操作臺的底面安裝于連接座的上表面,所述傳動主體包括傳動主體外殼、信號接收器、電磁鐵、安裝座、彈簧、通電桿、通電座、減速電機,所述傳動主體外殼內安裝有減速電機,所述信號接收器于電磁鐵電連接,所述安裝座與通電桿相嵌套,所述彈簧的右端面與通電桿相貼合,所述彈簧的左端面安裝在安裝座的右端,所述通電桿的右端面與通電座的左端面相貼合。
進一步地,所述連接板的底面與底板的上表面相貼合。
進一步地,所述連接座的底面與底板的上表面相貼合。
進一步地,所述傳動主體外殼的上表面與護板的底面相焊接,所述傳動主體外殼的底面與底板的上表面相貼合。
進一步地,所述底板為長2300mm寬910mm高30mm的長方體結構。
進一步地,所述墊腳采用ABB材料制造。
進一步地,所述底板采用碳鋼制造。
本實用新型一種集成電路封裝設備中料管的斜臺供管裝置,結構上設有傳動主體,傳動主體外殼的上表面與護板的底面相焊接,利用紅外線感應器進行感應,員工取下料管進行填料時,感應器感應不到物品將信號發送給信號接收器,控制減速電機停止,感應到物品時繼續啟動,使員工在疲勞時可自我調節調料的速率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





