[實(shí)用新型]一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820540711.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207966949U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張玉珠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉州英朗智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 料管 集成電路封裝設(shè)備 紅外線感應(yīng)器 傳動(dòng)主體 供管裝置 上表面 斜臺(tái) 操作臺(tái) 輸送帶 底板 墊腳 本實(shí)用新型 封裝器 連接板 橫梁 護(hù)板 感應(yīng)器感應(yīng) 信號(hào)接收器 減速電機(jī) 螺紋連接 自我調(diào)節(jié) 連接座 右端面 左端面 調(diào)料 員工 底面 取下 貼合 焊接 并用 疲勞 | ||
1.一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置,其特征在于:其結(jié)構(gòu)包括橫梁(1)、連接板(2)、封裝器(3)、墊腳(4)、底板(5)、連接座(6)、紅外線感應(yīng)器(7)、傳動(dòng)主體(8)、輸送帶(9)、護(hù)板(10)、操作臺(tái)(11),所述橫梁(1)的左端面與連接板(2)的右端面相貼合并用螺紋連接,所述輸送帶(9)的正上方設(shè)有封裝器(3),所述墊腳(4)的上表面固定安裝于底板(5)的底面,所述紅外線感應(yīng)器(7)安裝在操作臺(tái)(11)的上表面,所述傳動(dòng)主體(8)的底面與底板(5)的上表面相貼合,所述護(hù)板(10)的底面與傳動(dòng)主體(8)的上表面相焊接,所述傳動(dòng)主體(8)的上端安裝有輸送帶(9),所述操作臺(tái)(11)的底面安裝于連接座(6)的上表面,所述傳動(dòng)主體(8)包括傳動(dòng)主體外殼(801)、信號(hào)接收器(802)、電磁鐵(803)、安裝座(804)、彈簧(805)、通電桿(806)、通電座(807)、減速電機(jī)(808),所述傳動(dòng)主體外殼(801)內(nèi)安裝有減速電機(jī)(808),所述信號(hào)接收器(802)于電磁鐵(803)電連接,所述安裝座(804)與通電桿(806)相嵌套,所述彈簧(805)的右端面與通電桿(806)相貼合,所述彈簧(805)的左端面安裝在安裝座(804)的右端,所述通電桿(806)的右端面與通電座(807)的左端面相貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置,其特征在于:所述連接板(2)的底面與底板(5)的上表面相貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置,其特征在于:所述連接座(6)的底面與底板(5)的上表面相貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置,其特征在于:所述傳動(dòng)主體外殼(801)的上表面與護(hù)板(10)的底面相焊接,所述傳動(dòng)主體外殼(801)的底面與底板(5)的上表面相貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝設(shè)備中料管的斜臺(tái)供管裝置,其特征在于:所述底板(5)為長2300mm寬910mm高30mm的長方體結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





