[實用新型]一種集成電路封測用自動識別圓片盒的自動識別矩陣有效
| 申請號: | 201820535245.8 | 申請日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN207993841U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 黃微;胡冬梓;汪海峰;徐金紅 | 申請(專利權)人: | 無錫市瑞達電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王曄 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抓取 自動識別 圓片盒 安裝板 矩陣 本實用新型 機械臂 連接柱 條邊 集成電路 垂直距離 機械手臂 螺栓固定 人力成本 中心連接 圓心 安裝孔 上蓋板 上下料 中點處 產線 晶圓 相等 | ||
本實用新型公開了一種集成電路封測用自動識別圓片盒的自動識別矩陣,包括上方識別與抓取板、下方安裝板以及連接柱;下方安裝板為正方形,其上開設有多個安裝孔,通過螺栓固定在圓片盒的上蓋板上方的中心位置;連接柱的兩端分別與上方識別與抓取板、下方安裝板的中心連接;上方識別與抓取板為正方形,其一角處設有自動識別孔,其四條邊的中點處分別設有四個圓形的機械臂抓取孔,四個機械臂抓取孔的圓心與最接近的上方識別與抓取板的四條邊的垂直距離分別相等。本實用新型減少了人力,機械手臂可以更為精準的上下料,同時加強了晶圓的安全性,改變了傳統圓片盒人員提拿方式,減少產線的工作人員人力成本,提高工作的效率,提高企業的效益。
技術領域
本實用新型屬于半導體封裝測試領域,涉及半導體封裝測試流程的專用設備,尤其涉及一種集成電路封測用自動識別圓片盒的自動識別矩陣。
背景技術
現代半導體封裝行業中,對自動化的要求越來越高,很多人工智能將代替原來的流水線員工。圓片盒是晶圓容器,之前所用的圓片盒用來上下晶圓及在各個機臺之間轉運晶圓存在著人工搬運的現象。由于一般流水線女工較多,人員力氣有限,而放滿晶圓的圓片盒重量較重,一般女工提起比較費力,會出現在搬運過程中由于力氣不夠提不起來或摔倒等現象,而目前全自動化程度并未在半導體封裝行業中全面運用,且存在有人工搬運的現象。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種集成電路封測用自動識別圓片盒的自動識別矩陣,主要解決的是在日常的生產過程中人工搬運圓片盒出現提不起或摔倒的問題,實現由機械手臂來完成搬運上料等一系列的動作,減少人力,同時也提高工作效率,從另一方面將也提高產量。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種集成電路封測用自動識別圓片盒的自動識別矩陣,所述自動識別矩陣安裝在圓片盒的頂部,包括上方識別與抓取板、下方安裝板以及連接柱;所述下方安裝板為正方形,其上開設有多個安裝孔,通過螺栓固定在圓片盒的上蓋板上方的中心位置;所述連接柱的兩端分別與上方識別與抓取板、下方安裝板的中心連接;所述上方識別與抓取板為正方形,所述上方識別與抓取板的一角處設有一個自動識別孔,所述上方識別與抓取板的四條邊的中點處分別設有四個圓形的機械臂抓取孔,所述四個機械臂抓取孔的圓心與最接近的上方識別與抓取板的四條邊的垂直距離分別相等。
優選的,所述自動識別孔為三角形。
優選的,所述上方識別與抓取板的四個角加工有倒角。
優選的,所述連接柱的高度要保證機械臂可從上方識別與抓取板與下方安裝板之間伸入。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型在圓片盒中增加了自動識別矩陣,這樣不僅使車間流水線上的員工不用利用人力來提取、搬運圓片盒,減少了人力,同時機械手臂可以更為精準的上下料,可以避免人為的擺放不準確導致機臺上的抓取晶圓的機械臂不能有效的抓取到晶圓。或者在抓取時碰傷晶圓。同時自動識別矩陣的運用在提起或運輸的過程中圓片盒里面的晶圓不會出現受力不均或者是力氣不夠的現象,不會出現人為提取所出現的碰撞導致晶圓損壞,大大加強了晶圓的安全性。改變了傳統圓片盒人員提拿方式,可以減少產線的工作人員減少人力成本,提高工作的效率,進一步的增加產品產量,從而從根本上提高企業的效益。
附圖說明
圖1為本實用新型與圓片盒安裝后的俯視圖。
圖2為本實用新型與圓片盒安裝后的主視圖。
圖3為本實用新型的立體圖。
圖4為本實用新型的俯視圖。
圖5為本實用新型的主視圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市瑞達電子科技有限公司,未經無錫市瑞達電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820535245.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:軸向二極管模壓前的自動梳料系統
- 下一篇:一種復合式多材料半開放式芯片吸嘴
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





