[實用新型]一種陶瓷基板包裝箱

有效

• 申請號: 201820533934.5
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208360799U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 解華林;劉永良;趙書華;陳玉庫;程明都
• 申請（專利權）人: 鄭州登電銀河科技有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/05
• 代理公司: 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149
• 代理人: 邊延松

本實用新型公開了一種陶瓷基板包裝箱，包括箱體、產品盤、包裝皮筋、珍珠棉和真空鋁箔袋；多個所述產品盤由上至下疊放在一起作為一組，每兩組所述產品盤并列置于真空鋁箔袋內，所述真空鋁箔袋之間以及真空鋁箔袋與箱體之間均設有珍珠棉；所述產品盤內設有定位孔和多個均布排列的凹槽，其外圍設有卡件，底部設有與卡件相對應的卡槽，側面設有用于固定包裝皮筋的固定件，其一端的邊角處設有方向識別標識。本實用新型操作簡單，穩定性高，避免產品在儲存及運輸過程中污染、劃傷、磨損的現象，設計密集度高，增加了運輸產品數量，降低了運輸成本。

技術領域

本實用新型涉及產品包裝技術領域，尤其是涉及一種陶瓷基板包裝箱。

背景技術

電子信息產業的飛速發展和電子整機的小型化、高性能發展趨勢，使石英晶振的市場需求量逐步增長，而且已經開始向表面貼裝型和輕、薄、小方向發展；傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬封裝也逐漸被陶瓷封裝取代。我國對陶瓷基板的需求量已達40億只左右，其中表面貼裝產品為15億只。基于生產技術要求高和設備投入資金大的原因，該種陶瓷基板長期以來一直被國外一些廠商控制，主要集中在美國、日本、韓國、臺灣等地。每年都要從國外進口大量陶瓷基板。陶瓷基板尺寸較小，產品之間容易相互劃傷，金屬框體受到一定的壓力容易變形，且產品對微觀的劃痕及形變量有嚴格的要求，產品使用端對使用過程中產品的位置及表面狀態也有一定的標準，產品需要保證在封裝及運輸過程中，不受外界擠壓和空氣、灰塵的污染。目前陶瓷基板產品的包裝盒是通過塑料腔體盒、防靜電膜真空包裝，每盒產品包裝產品數量為726只或者更少，這就需要較多的塑料包裝盒和防靜電膜，從而造成了大量的塑料污染，同時也提高了生產成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種防止陶瓷基板破損、裂紋、劃傷、擠壓及操作方便的緊密型包裝箱。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種陶瓷基板包裝箱，包括箱體、產品盤、包裝皮筋、珍珠棉和真空鋁箔袋；多個所述產品盤由上至下疊放在一起作為一組，每兩組所述產品盤并列置于真空鋁箔袋內，所述真空鋁箔袋之間以及真空鋁箔袋與箱體之間均設有珍珠棉；所述產品盤內設有定位孔和多個均布排列的凹槽，其外圍設有卡件，底部設有與卡件相對應的卡槽，側面設有用于固定包裝皮筋的固定件，其一端的邊角處設有方向識別標識。

優選的，所述產品盤上設有2160個凹槽；所述凹槽尺寸大于產品尺寸的5%。

優選的，所述凹槽尺寸為3.3×2.6×0.7mm。

優選的，所述卡件的高度為1mm。

優選的，所述定位孔為貫通孔。

優選的，所述包裝皮筋縱橫交叉安裝。

優選的，所述真空鋁箔袋的封裝真空壓力0.09-0.1MPa。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型設計的凹槽不僅可以方便的安放及使用產品，而且結構緊密，節約塑料包裝比例，提高產品包裝率；固定件用來固定包裝皮筋，包裝皮筋縱橫交叉安裝可以更好的固定產品，避免產品在運輸過程中劃傷；珍珠棉可以增加真空鋁箔袋之間以及真空鋁箔袋與箱體之間的摩擦，增加產品的穩定，同時可以起到緩沖作用，減少產品的損壞率；方向識別標識有利于產品存放與使用；這種產品盤的包裝方式可以避免產品污染、劃傷、擠壓。

附圖說明

圖1為包裝箱的整體結構示意圖；

圖2為包裝箱內產品盤的結構示意圖；

圖3為產品盤俯視圖；

圖4為沿B-B’的產品盤截面示意圖；

圖5為產品盤在包裝袋內的位置示意圖。