[實用新型]一種陶瓷基板包裝箱

有效

• 申請號: 201820533934.5
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208360799U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 解華林;劉永良;趙書華;陳玉庫;程明都
• 申請（專利權）人: 鄭州登電銀河科技有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/05
• 代理公司: 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149
• 代理人: 邊延松

1.一種陶瓷基板包裝箱，其特征在于：包括箱體（9）、產品盤（3）、包裝皮筋（7）、珍珠棉（10）和真空鋁箔袋（8）；多個所述產品盤（3）由上至下疊放在一起作為一組，每兩組所述產品盤（3）并列置于真空鋁箔袋（8）內，所述真空鋁箔袋（8）之間以及真空鋁箔袋（8）與箱體（9）之間均設有珍珠棉（10）；所述產品盤（3）內設有定位孔（2）和多個均布排列的凹槽（1），其外圍設有卡件（5），底部設有與卡件（5）相對應的卡槽，側面設有用于固定包裝皮筋（7）的固定件（6），其一端的邊角處設有方向識別標識（4）。

2.根據權利要求1所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述產品盤（3）上設有2160個凹槽（1）；所述凹槽（1）尺寸大于產品尺寸的5%。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述凹槽（1）尺寸為3.3×2.6×0.7mm。

4.根據權利要求1所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述卡件（5）的高度為1mm。

5.根據權利要求1所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述定位孔（2）為貫通孔。

6.根據權利要求1所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述包裝皮筋（7）縱橫交叉安裝。

7.根據權利要求1所述的陶瓷基板包裝箱，其特征在于：所述真空鋁箔袋（8）的封裝真空壓力0.09-0.1MPa。