[實用新型]一種限位包裝載帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820525842.2
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN208531220U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 楊利明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶新微電子有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥;胡朝陽

一種限位包裝載帶，包括容納型腔，邊帶，蓋帶，所述的邊帶與容納型腔一體成型，邊帶把若干個容納型腔按順序連成一排，所述的容納型腔上設置有限位結(jié)構(gòu)，采用了限位凸臺來限制電子器件主體的位置，使電子器件的金屬腳不觸碰到容納型腔的側(cè)壁，不會扎破側(cè)壁。

技術(shù)領域

本實用新型涉及電子器件的包裝領域，更具體地說是一種限位包裝載帶。

背景技術(shù)

隨著電子器件的小型化，電子器件的存儲、操作和運輸變得越來越重要。載帶,通常是用于包裝電子元件等器件的包裝帶,其是在料帶上加工多個用于裝載電子元器件的型腔，把電子元器件包裝于型腔內(nèi)。現(xiàn)在市場上使用的載帶存在以下問題：

如圖3所示，現(xiàn)市場上通用的載帶是沒有限位結(jié)構(gòu)的，只是存在一個最大的容納型腔1，容納型腔的金屬腳是會觸碰到甚至扎破容納型腔1側(cè)壁的。這個設計會使電子元器件在運輸?shù)倪^程中，由于震動或是其它的原因，電子元器件在型腔內(nèi)較容易移動，使得電子器件比較混亂，在一些帶有金屬腳封裝的電子器件中，比如整流橋等帶有金屬腳的器件中，甚至會把載帶容納型腔的側(cè)壁扎破，這個雖然不是供應商產(chǎn)品的問題，但是客戶收到了產(chǎn)品，也會認為是供應商的問題，會影響客戶對供應商的評價，這一點對電子元器件供應商的影響很嚴重。

所以設計一種不易被金屬腳扎破的包裝載帶是迫切需要的。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種限位包裝載帶，該包裝載帶采用了增加限位的結(jié)構(gòu)，來實現(xiàn)電子器件的定位，防止由于運輸過程中的震動，導致電子器件的金屬腳扎破容納型腔的側(cè)壁。

為達上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種限位包裝載帶，包括容納型腔、邊帶、蓋帶，其特征在于：所述的容納型腔的側(cè)壁上設置有限位結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述限位結(jié)構(gòu)為兩個凸臺，分別設置在容納型腔相對的兩側(cè)壁上。

優(yōu)選地，所述的凸臺與包裝產(chǎn)品配合的面為斜面。

優(yōu)選地，所述的連帶的的上表面高于型腔的上表面。

優(yōu)選地，所述蓋帶熱封于容納型腔的上表面。

優(yōu)選地，所述的連帶上設置有等間距的推進孔。

優(yōu)選地，所述的被包裝產(chǎn)品為帶有金屬腳封裝的電子元器件

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下有益效果：

本實用新型限位包裝載帶，在容納型腔的側(cè)壁上增加了限位結(jié)構(gòu)來限制電子器件主體的位置，使電子器件的金屬腳盡量不會觸碰到容納型腔的側(cè)壁，也不會扎破容納型腔。

附圖說明

圖1為一實施例的俯視圖；

圖2為圖1的側(cè)面視圖；

圖3為現(xiàn)通用的載帶俯視圖。

標號說明：1、容納型腔 2、凸臺 3、邊帶 4、推進孔

21、凸臺的側(cè)面 11、容納型腔的上表面 31、邊帶上表面

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。

參照圖1，為一實施例提供的一種限位包裝載帶，包括容納型腔1、邊帶3、蓋帶（圖中未顯示），邊帶3與容納型腔1一體成型，并且把所有的容納型腔1整齊地連成一排。容納型腔1上設置有限位結(jié)構(gòu)2,采用了限位結(jié)構(gòu)的設計，把電子元器件更加精確的限制在容納型腔的內(nèi)部，使電子元器件的金屬腳盡量不觸碰到容納型腔壁。