[實用新型]一種限位包裝載帶有效
| 申請號： | 201820525842.2 | 申請日： | 2018-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN208531220U | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 楊利明 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶新微電子有限公司 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彥;胡朝陽 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 容納 邊帶 限位包 側壁 裝載 電子器件主體 電子器件 連成一排 限位凸臺 一體成型 金屬腳 蓋帶 扎破 | ||
【權利要求書】：
1.一種限位包裝載帶，包括容納型腔（1）、邊帶（3）、蓋帶，其特征在于：所述的容納型腔（1）的側壁上設置有使所述被包裝產品不接觸所述側壁的限位結構；所述限位結構為兩個凸臺（2），分別設置在容納型腔相對的兩側壁上；所述的凸臺（2）與包裝產品配合的面為斜面。
2.根據權利要求1所述的限位包裝載帶，其特征在于：所述邊帶（3）的上表面高于容納型腔的上表面。
3.根據權利要求2所述的限位包裝載帶，其特征在于：所述蓋帶熱封于容納型腔（1）的上表面。
4.根據權利要求1-3任一項所述的限位包裝載帶，其特征在于：所述的邊帶（3）上設置有等間距的推進孔（4）。
5.根據權利要求1所述的限位包裝載帶，其特征在于：所述的被包裝產品為帶有金屬腳封裝的電子元器件。
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