[實用新型]一種半導體硅環蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201820515212.7
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN207993824U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 張現軍;游娜;覃慶良;王明甲;秦浩華
• 申請（專利權）人: 青島科技大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 西安匯恩知識產權代理事務所(普通合伙) 61244
• 代理人: 邢立立

本實用新型公開了一種半導體硅環蝕刻裝置，包括筒體、電機、一個以上的半導體硅環和壓緊裝置，所述電機固定安裝于筒體的底面上，電機的轉軸延伸至筒體內部，轉軸的頂部設有一螺絲孔，筒體內部垂直設有一螺桿，螺桿下端插入所述的螺絲孔中，并與螺絲孔螺紋連接，螺桿上套有一個以上的套管，套管均與螺桿螺紋連接，套管兩側均固定安裝一橫桿，橫桿的頂面和底面上均固定安裝一防腐蝕海綿層，一個以上的半導體硅環分別套設于上下兩個套管之間，半導體硅環的上下端面與橫桿頂部和底部上的防腐蝕海綿層相抵。本實用新型結構簡單，能均勻的除去硅環表面和底面上的金屬粉塵和碎屑，同時能使蝕刻液均勻的與硅環接觸，增加了產品質量。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體硅環蝕刻裝置。

背景技術

半導體的蝕刻即是將半導體浸入蝕刻液中清除其表面附著的不需要的物質，保證其潔凈純度，現有的蝕刻裝置中，針對呈圓盤或環狀的半導體硅環，通常是將硅環掛在一般的工裝上，再放到蝕刻槽里靜止浸泡在蝕刻液中，這樣硅環的清洗效果較差，容易在硅環的表面上殘留金屬碎屑或者金屬粉塵，同時這樣就會造成環產品表面蝕刻不均勻，從而降低產品的良品率。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供了一種結構簡單，使用方便，能均勻的除去硅環表面和底面上的金屬粉塵和碎屑，同時能使蝕刻液均勻的與硅環接觸，增加了產品質量的半導體硅環蝕刻裝置。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種半導體硅環蝕刻裝置，包括筒體、電機、一個以上的半導體硅環和壓緊裝置，所述筒體的底面上設有一通孔，電機固定安裝于筒體的底面上，電機的轉軸穿過通孔延伸至筒體內部，轉軸的頂部設有一螺絲孔，筒體內部垂直設有一螺桿，螺桿下端插入所述的螺絲孔中，并與螺絲孔螺紋連接，螺桿上套有一個以上的套管，套管均與螺桿螺紋連接，套管兩側均固定安裝一橫桿，橫桿的頂面和底面上均固定安裝一防腐蝕海綿層，一個以上的半導體硅環分別套設于上下兩個套管之間，半導體硅環的上下端面與橫桿頂部和底部上的防腐蝕海綿層相抵。

作為優選的技術方案，壓緊裝置由兩根直桿、一根以上的支桿、一個以上的壓緊塊、一個以上的彈簧和一個以上的伸縮桿組成，兩根直桿一左一右設置于筒體內部，一根以上的支桿分別固定安裝直桿的相對面上，支桿均與半導體硅環相對設置，壓緊塊均固定安裝于支桿的相對面上，壓緊塊的一端均與半導體硅環的外圈面相抵，一個以上的伸縮桿分別安裝于直桿的外側面上，伸縮桿另一端均與筒體的內壁固定連接，彈簧均套設于伸縮桿上，彈簧一端均與直桿固定連接，另一端均與筒體的內壁固定連接，直桿一端均順著筒體的開口延伸至外界，并均固定安裝一握把。

作為優選的技術方案，螺桿一端順著筒體的開口延伸至外界，并固定安裝一手把。

作為優選的技術方案，筒體的底面上固定安裝四根支撐桿，四根支撐桿呈矩形結構分布，四根支撐桿下端固定安裝一底板。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型結構簡單，使用方便，能均勻的除去硅環表面和底面上的金屬粉塵和碎屑，同時能使蝕刻液均勻的與硅環接觸，增加了產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的整體結構示意圖；

圖2為圖1中A-A處的局部剖視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的及優點更加清楚明白，以下結合實施例對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。