[實用新型]一種半導體硅環(huán)蝕刻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820515212.7 | 申請日: | 2018-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN207993824U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張現(xiàn)軍;游娜;覃慶良;王明甲;秦浩華 | 申請(專利權)人: | 青島科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安匯恩知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 61244 | 代理人: | 邢立立 |
| 地址: | 266061 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體硅 套管 螺絲孔 橫桿 螺桿 本實用新型 蝕刻裝置 筒體內(nèi)部 防腐蝕 海綿層 硅環(huán) 筒體 轉(zhuǎn)軸 電機 電機固定 金屬粉塵 螺桿螺紋 螺紋連接 上下端面 壓緊裝置 蝕刻液 頂面 上套 碎屑 下端 相抵 垂直 延伸 | ||
1.一種半導體硅環(huán)蝕刻裝置,其特征在于:包括筒體、電機、一個以上的半導體硅環(huán)和壓緊裝置,所述筒體的底面上設有一通孔,電機固定安裝于筒體的底面上,電機的轉(zhuǎn)軸穿過通孔延伸至筒體內(nèi)部,轉(zhuǎn)軸的頂部設有一螺絲孔,筒體內(nèi)部垂直設有一螺桿,螺桿下端插入所述的螺絲孔中,并與螺絲孔螺紋連接,螺桿上套有一個以上的套管,套管均與螺桿螺紋連接,套管兩側(cè)均固定安裝一橫桿,橫桿的頂面和底面上均固定安裝一防腐蝕海綿層,一個以上的半導體硅環(huán)分別套設于上下兩個套管之間,半導體硅環(huán)的上下端面與橫桿頂部和底部上的防腐蝕海綿層相抵。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體硅環(huán)蝕刻裝置,其特征在于:壓緊裝置由兩根直桿、一根以上的支桿、一個以上的壓緊塊、一個以上的彈簧和一個以上的伸縮桿組成,兩根直桿一左一右設置于筒體內(nèi)部,一根以上的支桿分別固定安裝直桿的相對面上,支桿均與半導體硅環(huán)相對設置,壓緊塊均固定安裝于支桿的相對面上,壓緊塊的一端均與半導體硅環(huán)的外圈面相抵,一個以上的伸縮桿分別安裝于直桿的外側(cè)面上,伸縮桿另一端均與筒體的內(nèi)壁固定連接,彈簧均套設于伸縮桿上,彈簧一端均與直桿固定連接,另一端均與筒體的內(nèi)壁固定連接,直桿一端均順著筒體的開口延伸至外界,并均固定安裝一握把。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體硅環(huán)蝕刻裝置,其特征在于:螺桿一端順著筒體的開口延伸至外界,并固定安裝一手把。
4.根據(jù)權利要求1所述的半導體硅環(huán)蝕刻裝置,其特征在于:筒體的底面上固定安裝四根支撐桿,四根支撐桿呈矩形結構分布,四根支撐桿下端固定安裝一底板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





