[實用新型]一種低阻抗插接型多層線路板

有效

• 申請號: 201820513904.8
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN207969103U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 楊文勇
• 申請（專利權）人: 石獅市閩士達電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/73
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種低阻抗插接型多層線路板，包括第一線路板，所述第一線路板的一端關于第一線路板中線位置對稱開設有限位凹槽，第一線路板上位于限位凹槽相對應位置處開設有第一螺栓貫穿孔，所述第一線路板的頂部位于限位凹槽相對應位置處焊接有卡接座。本實用新型中，在第一線路板的卡接座上開設有工型限位槽，在第二線路板的固定座上焊接有連接工型限位槽的工型卡接塊，并且在第一線路板上位于工型限位槽相對應位置處開設有限位凹槽，在第一線路板上位于卡接塊相對應位置處焊接有連接限位卡槽的固定卡塊，對于固定卡塊與限位凹槽之間的位置進行固定，該種連接方式，可以降低連接使得阻抗，方便進行安裝與固定。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種低阻抗插接型多層線路板。

背景技術

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板，多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

然而現有的多層線路板在使用過程中存在著一些不足之處，多層線路板之間基本采用焊接的方式，當多層線路板中一個線路板出現損壞，難以進行維修和更換，從而造成資源的浪費，還有一些采用插接的方式來進行連接，其插接的阻尼過大，不方便進行操作，另外連接處容易產生損傷，使用效果不好。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種低阻抗插接型多層線路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種低阻抗插接型多層線路板，包括第一線路板，所述第一線路板的一端關于第一線路板中線位置對稱開設有限位凹槽，第一線路板上位于限位凹槽相對應位置處開設有第一螺栓貫穿孔，所述第一線路板的頂部位于限位凹槽相對應位置處焊接有卡接座，且卡接座的內部中間位置處開設有工型限位槽；

還包括與所述第一線路板相配套使用的第二線路板，所述第二線路板頂部一端與所述卡接座處于相對應位置處焊接有固定座，且固定座的一端焊接有工型卡接塊，所述第二線路板的一端與工型卡接塊處于同一豎直線上焊接有固定卡塊，且工型卡接塊的底端與第二線路板底端處于同一水平面，并且固定卡塊中開設有第二螺栓貫穿孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述第一線路板的一端位于兩限位凹槽之間等距焊接有多個彈簧桿，且多個彈簧桿的一端均焊接有緩沖墊層。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述固定卡塊的厚度小于限位凹槽的內部高度，且固定卡塊的長度小于限位凹槽的內部長度。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述第一螺栓貫穿孔和第二螺栓貫穿孔的孔徑相等。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述工型卡接塊與卡接座內部開設的工型限位槽通過固定螺栓固定。