[實用新型]一種低阻抗插接型多層線路板

有效

• 申請號: 201820513904.8
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN207969103U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 楊文勇
• 申請（專利權）人: 石獅市閩士達電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/73
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種低阻抗插接型多層線路板，包括第一線路板(1)，其特征在于，所述第一線路板(1)的一端關于第一線路板(1)中線位置對稱開設有限位凹槽(6)，第一線路板(1)上位于限位凹槽(6)相對應位置處開設有第一螺栓貫穿孔(5)，所述第一線路板(1)的頂部位于限位凹槽(6)相對應位置處焊接有卡接座(3)，且卡接座(3)的內部中間位置處開設有工型限位槽(4)；

還包括與所述第一線路板(1)相配套使用的第二線路板(9)，所述第二線路板(9)頂部一端與所述卡接座(3)處于相對應位置處焊接有固定座(10)，且固定座(10)的一端焊接有工型卡接塊(11)，所述第二線路板(9)的一端與工型卡接塊(11)處于同一豎直線上焊接有固定卡塊(12)，且工型卡接塊(11)的底端與第二線路板(9)底端處于同一水平面，并且固定卡塊(12)中開設有第二螺栓貫穿孔(13)。

2.根據權利要求1所述的一種低阻抗插接型多層線路板，其特征在于，所述第一線路板(1)的一端位于兩限位凹槽(6)之間等距焊接有多個彈簧桿(8)，且多個彈簧桿(8)的一端均焊接有緩沖墊層(7)。

3.根據權利要求1所述的一種低阻抗插接型多層線路板，其特征在于，所述固定卡塊(12)的厚度小于限位凹槽(6)的內部高度，且固定卡塊(12)的長度小于限位凹槽(6)的內部長度。

4.根據權利要求1所述的一種低阻抗插接型多層線路板，其特征在于，所述第一螺栓貫穿孔(5)和第二螺栓貫穿孔(13)的孔徑相等。

5.根據權利要求1所述的一種低阻抗插接型多層線路板，其特征在于，所述工型卡接塊(11)與卡接座(3)內部開設的工型限位槽(4)通過固定螺栓(2)固定。