[實用新型]一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽

有效

• 申請號: 201820512881.9
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN208028036U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 姜濤;王士偉;孫德友
• 申請（專利權）人: 沈陽派爾泰科科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 白振宇

本實用新型涉及半導體元件定位槽，具體地說是一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽，該芯片定位槽的基體上設有多個上下布置的定位槽，每個所述定位槽的底部均開口、與下方的相鄰定位槽相通，位于最下方的所述定位槽與基體上開設的排氣孔相連通。本實用新型在基體上設置了對不同規格芯片定位的定位槽，可以實現對兩種或兩種以上的芯片進行定位，大大縮短芯片KIT更換時間，提高生產效率，同時降低了加工制造成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體元件定位槽，具體地說是一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽。

背景技術

現有芯片定位槽都是和芯片尺寸一一對應的，導致更換芯片必須更換相應的芯片定位槽。如原先生產5mm×6mm芯片，現需要生產2mm×2mm芯片，則需更換激光打標、引腳轉向等多個芯片定位槽；不但更換過程長，而且需生產多種規格的定位槽，浪費人力和物力。

實用新型內容

為了解決現有芯片定位槽尺寸固定、不兼容的問題，本實用新型的目的在于提供一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽。該兼容芯片定位槽可以實現對兩種或兩種以上的芯片進行定位，簡化芯片KIT(套件)更換流程，提高生產效率。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

本實用新型的芯片定位槽的基體上設有多個上下布置的定位槽，每個所述定位槽的底部均開口、與下方的相鄰定位槽相通，位于最下方的所述定位槽與基體上開設的排氣孔相連通；

其中：每個所述定位槽的周向均設有多個在基體上開設的清根槽；

每個所述定位槽的上部開口均大于其下部開口，相鄰兩定位槽中位于下方的定位槽的下部開口小于位于上方的定位槽的下部開口；

各所述定位槽的高度方向中心線同軸，且與所述排氣孔的軸向中心線同軸；

各所述定位槽形狀相同，為棱臺狀或錐臺狀。

本實用新型的優點與積極效果為：

本實用新型在基體上設置了對不同規格芯片定位的定位槽，可以實現對兩種或兩種以上的芯片進行定位，大大縮短芯片KIT更換時間，提高生產效率，同時降低了加工制造成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的立體剖面圖；

圖3為本實用新型的結構俯視圖；

圖4為圖3中的A—A剖視圖；

其中：1為基體，2為定位槽A，3為定位槽B，4為排氣孔，5為清根槽。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳述。

如圖1～4所示，本實用新型的芯片定位槽的基體1上設有多個上下布置的定位槽，每個定位槽的底部均開口、與下方的相鄰定位槽相通，位于最下方的定位槽與基體1上開設的排氣孔4相連通。在每個定位槽的周向均設有多個在基體1上開設的清根槽5。每個定位槽的上部開口均大于其下部開口，相鄰兩定位槽中位于下方的定位槽的下部開口小于位于上方的定位槽的下部開口。各定位槽的高度方向中心線同軸，且與排氣孔4的軸向中心線同軸。