[實(shí)用新型]一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820512881.9 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208028036U | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姜濤;王士偉;孫德友 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 沈陽(yáng)派爾泰科科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/68 | 分類號(hào)： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈陽(yáng)科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110179 遼*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 定位槽 芯片定位槽 本實(shí)用新型 芯片定位 兼容 芯片 加工制造成本 半導(dǎo)體元件 規(guī)格芯片 上下布置 生產(chǎn)效率 相鄰定位 排氣孔 開口 相通 | ||
1.一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：該芯片定位槽的基體(1)上設(shè)有多個(gè)上下布置的定位槽，每個(gè)所述定位槽的底部均開口、與下方的相鄰定位槽相通，位于最下方的所述定位槽與基體(1)上開設(shè)的排氣孔(4)相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：每個(gè)所述定位槽的周向均設(shè)有多個(gè)在基體(1)上開設(shè)的清根槽(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：每個(gè)所述定位槽的上部開口均大于其下部開口，相鄰兩定位槽中位于下方的定位槽的下部開口小于位于上方的定位槽的下部開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：各所述定位槽的高度方向中心線同軸，且與所述排氣孔(4)的軸向中心線同軸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：各所述定位槽形狀相同，為棱臺(tái)狀或錐臺(tái)狀。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
