[實(shí)用新型]一種高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820508411.5
• 申請(qǐng)日: 2018-04-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208123432U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市速傳電子材料有限公司
• 主分類號(hào): F16J15/00
• 分類號(hào): F16J15/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B15/04;C09K5/14
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片，包括波齒復(fù)合金屬骨架和柔性石墨材料，所述波齒復(fù)合金屬骨架的內(nèi)部設(shè)置有金屬內(nèi)環(huán)和非金屬外環(huán)，所述波齒復(fù)合金屬骨架與非金屬外環(huán)的縫隙處設(shè)置有柔性石墨材料，所述金屬內(nèi)環(huán)的內(nèi)部從上至下設(shè)置有復(fù)合軟板、陶瓷纖維材料層和三氧化二鋁粒子材料層，所述復(fù)合軟板的外表面膠合有納米材料層，所述納米材料層的外表面膠合有陶瓷纖維材料層，所述陶瓷纖維材料層的外表面設(shè)置有三氧化二鋁粒子材料層，采用W型纏繞式復(fù)合墊片，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有很好的壓縮—回彈性能及應(yīng)力松馳性能，且與非金屬外環(huán)交替纏繞時(shí)有多道密封以及一定的自緊作用，使得各項(xiàng)導(dǎo)熱、絕緣、密封性能均更加優(yōu)越。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅膠墊片領(lǐng)域，具體為一種高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片。

背景技術(shù)

目前，高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片被廣泛應(yīng)用于汽車業(yè)、電腦業(yè)、散熱器、電源供應(yīng)器、軍事用品及電馬達(dá)控制器等，但是現(xiàn)有的高溫絕緣墊片在形態(tài)設(shè)計(jì)以及導(dǎo)熱填料設(shè)計(jì)方面還存在以下不足之處：

例如，申請(qǐng)?zhí)枮?01310372003.3，專利名稱為一種高導(dǎo)熱絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片及其制備方法的發(fā)明專利：

其實(shí)現(xiàn)氧化鋁粒子在硅膠基體中的合理分配和氧化鋁粒子本身導(dǎo)熱系數(shù)的提高；對(duì)基體材料的充分研磨，實(shí)現(xiàn)硅膠基體與氧化鋁導(dǎo)熱粒子的充分融合，提高硅膠墊片的導(dǎo)熱性能。本發(fā)明的絕緣性好，且其導(dǎo)熱系數(shù)提高到5.0W以上。

但是，現(xiàn)有的高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片存在以下缺陷：

（1）現(xiàn)有的墊片作為主要密封的原件，其代表密封性能的指標(biāo)有壓縮—回彈率、密封泄漏率及應(yīng)力松弛率等，因此采取設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確保纏繞墊片在一定螺栓應(yīng)力下能壓縮到一定的厚度來(lái)控制其密封性能，現(xiàn)有的墊片纏繞結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雖然簡(jiǎn)單，但是密封、導(dǎo)熱性能差；

（2）現(xiàn)有的墊片導(dǎo)熱填充料的纖維制品分散，使產(chǎn)品的絕緣、絕熱、強(qiáng)度降低，容易造成損毀，導(dǎo)致封閉性不好，維修頻繁。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，本實(shí)用新型提供一種高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片，能有效的解決背景技術(shù)提出的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種高溫絕緣型導(dǎo)熱硅膠墊片，包括波齒復(fù)合金屬骨架和柔性石墨材料，所述波齒復(fù)合金屬骨架的內(nèi)部設(shè)置有金屬內(nèi)環(huán)和非金屬外環(huán)，所述波齒復(fù)合金屬骨架與非金屬外環(huán)的縫隙處設(shè)置有柔性石墨材料，所述金屬內(nèi)環(huán)的內(nèi)部從上至下設(shè)置有復(fù)合軟板、陶瓷纖維材料層和三氧化二鋁粒子材料層，所述復(fù)合軟板的外表面膠合有納米材料層，所述納米材料層的外表面膠合有陶瓷纖維材料層，所述陶瓷纖維材料層的外表面設(shè)置有三氧化二鋁粒子材料層，所述非金屬外環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有改性聚苯醚材料層。

進(jìn)一步地，所述非金屬外環(huán)的外表面鋪設(shè)有W型纏繞式氧化鋁粒子層。

進(jìn)一步地，所述波齒復(fù)合金屬骨架的外表面還鋪設(shè)有非石棉纖維材料層。

進(jìn)一步地，所述波齒復(fù)合金屬骨架的兩端均設(shè)置有定位環(huán)。

進(jìn)一步地，所述定位環(huán)的內(nèi)壁上鑲嵌有定位耳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

（1）本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊片采用納米材料和先進(jìn)的加工工藝相結(jié)合，一種材料強(qiáng)度高，另一種材料具有塑性和韌性，因此產(chǎn)品具有彈性，壓縮比高，提高在高溫高壓下的密封性能；

（2）本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊片采用W型纏繞式復(fù)合墊片，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有很好的壓縮—回彈性能及應(yīng)力松馳性能，且與非金屬外環(huán)交替纏繞時(shí)有多道密封以及一定的自緊作用，使得各項(xiàng)導(dǎo)熱、絕緣、密封性能均更加優(yōu)越。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；