[實用新型]一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片有效
| 申請號: | 201820508411.5 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208123432U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 陳鵬 | 申請(專利權)人: | 東莞市速傳電子材料有限公司 |
| 主分類號: | F16J15/00 | 分類號: | F16J15/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B15/04;C09K5/14 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合金屬骨架 陶瓷纖維材料 波齒 三氧化二鋁粒子 膠合 柔性石墨材料 納米材料層 導熱硅膠 復合軟板 金屬內環 材料層 絕緣型 墊片 導熱 應力松馳性能 本實用新型 從上至下 多道密封 復合墊片 回彈性能 交替纏繞 密封性能 內部設置 纏繞式 縫隙處 自緊 絕緣 壓縮 | ||
1.一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片,包括波齒復合金屬骨架(1)和柔性石墨材料(13),其特征在于:所述波齒復合金屬骨架(1)的內部設置有金屬內環(3)和非金屬外環(2),所述波齒復合金屬骨架(1)與非金屬外環的縫隙處設置有柔性石墨材料(13),所述金屬內環(3)的內部從上至下設置有復合軟板(4)、陶瓷纖維材料層(6)和三氧化二鋁粒子材料層(7),所述復合軟板(4)的外表面膠合有納米材料層(5),所述納米材料層(5)的外表面膠合有陶瓷纖維材料層(6),所述陶瓷纖維材料層(6)的外表面設置有三氧化二鋁粒子材料層(7),所述非金屬外環(2)的內部設置有改性聚苯醚材料層(8)。
2.根據權利要求1所述的一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片,其特征在于:所述非金屬外環(2)的外表面鋪設有W型纏繞式氧化鋁粒子層(9)。
3.根據權利要求1所述的一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片,其特征在于:所述波齒復合金屬骨架(1)的外表面還鋪設有非石棉纖維材料層(12)。
4.根據權利要求1所述的一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片,其特征在于:所述波齒復合金屬骨架(1)的兩端均設置有定位環(10)。
5.根據權利要求4所述的一種高溫絕緣型導熱硅膠墊片,其特征在于:所述定位環(10)的內壁上鑲嵌有定位耳(11)。
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