[實用新型]一種車載驅動器雙面冷卻單元有效
| 申請號: | 201820507895.1 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208077965U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 洪英杰;胡波 | 申請(專利權)人: | 上海鷹峰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/473 | 分類號: | H01L23/473 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若瑩 |
| 地址: | 201600 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 非標 驅動器 本實用新型 車載驅動器 輸入連接端 水冷板組件 雙面冷卻 接線端 空間利用率 新能源汽車 核心器件 交流輸出 正負極端 直流負極 直流正極 水冷板 緊固 強電 | ||
本實用新型公開了一種車載驅動器雙面冷卻單元,其特征在于,包括非標電容,非標電容上固定有水冷板組件,水冷板組件包括IGBT模塊,IGBT模塊的上下兩面均設有水冷板,非標電容上設有直流負極輸入連接端、直流正極輸入連接端、用于連接IGBT正負極端的接線端、用于連接IGBT交流輸出端的接線端。本實用新型屬于新能源汽車驅動器強電核心器件,即提高了驅動器的空間利用率,也減少了器件不必要的緊固。
技術領域
本實用新型涉及一種車載驅動器雙面冷卻單元,屬于汽車電能轉換驅動器技術領域。
背景技術
隨著人們環保意識的增強,傳統的能源越來越多的遭到人們的摒棄。在此大環境中,汽車行業的變化尤為突出——即新能源汽車。近幾年,在這個新型的領域,新能源車不斷涌現,純電動汽車、混合動力汽車、增程式混合動力汽車等得到了快速發展。
然而,在快速發展的新能源汽車行業,也存在著諸多問題(比如電能轉換與控制問題、電池壽命問題、充電問題等)。而在這些問題中,作為電能轉換核心器件的驅動器,存在的問題最大。
驅動器作為新能源汽車動力的核心部件,即IGBT模塊、電容、水冷板、控制電路板等重要器件構成,用于新能源汽車的電能轉化與配置。由于新能源汽車的迅猛發展,驅動器的開發急于求成,往往忽略各器件的兼容,簡單拼湊而成。
如圖1所示,為通用車載驅動器強電器件的示意圖,這種驅動器使用的是工業級的IGBT模塊拼湊而成。
這種拼湊而成的驅動器,其必然存在結構緊湊性差、器件的兼容性不佳的問題。使得驅動器的性能得不到應有發揮,既浪費了寶貴的車載空間,有造成了驅動器效率的低下。
作為驅動器核心部件的IGBT廠商,雖然推出了諸多的車載型模塊,但受制于各廠商器件開發的限制(IGBT等器件之間的兼容性、可靠性開發等),仍無法有效改變當前新能源汽車驅動器的上述弊端。
針對市場上繁多的新型車載IGBT,我們不難發現作為全球領先的半導體廠商infineon(英飛凌),在新能源汽車領域開發的雙面散熱模塊具有極高的優勢。
如圖2所示,為infineon開發的車載器件的示意圖,該車載器件為雙面冷卻IGBT(型號:FF400R07A01E3),考慮到不同車型的功率差異,單相小模塊(型號:FF400R07A01E3)可以通過串并聯來實現單元的不同功率。因此,小模塊的應用更改為靈活,適用范圍更廣。目前還沒有開發出既發揮出器件效率,又兼顧到產品結構的驅動器單元。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是:解決了如何使得驅動器單元既發揮出器件效率又兼顧到產品結構的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是提供了一種車載驅動器雙面冷卻單元,其特征在于,包括非標電容,非標電容上固定有水冷板組件,水冷板組件包括IGBT模塊,IGBT模塊的上下兩面均設有水冷板,非標電容上設有直流負極輸入連接端、直流正極輸入連接端、用于連接IGBT正負極端的接線端、用于連接IGBT交流輸出端的接線端。
優選地,所述的非標電容的前面預設有用于安裝控制板的安裝孔,非標電容的后面預設有用于安裝驅動板的安裝孔,非標電容的底面預設有用于單元固定的安裝孔。
優選地,所述的IGBT模塊的上下兩面與水冷板之間均涂抹導熱硅脂層。
優選地,所述的水冷板組件包括至少兩塊水冷板,任意相鄰的兩塊水冷板之間均設有一只IGBT模塊,任意相鄰的兩只IGBT模塊之間均通過串聯接線柱連接。
優選地,所述的水冷板組件包括兩塊至四塊水冷板。
優選地,每個所述的水冷板上均設有定位槽。
優選地,所述的非標電容上最頂部的水冷板上設有水冷板進出口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海鷹峰電子科技股份有限公司,未經上海鷹峰電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820507895.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:高功率密度塑封式IPM模塊的封裝結構
- 下一篇:一種電子標簽及其芯片封裝結構





