[實用新型]一種PTFE基PCB覆銅板有效
| 申請號： | 201820507664.0 | 申請日： | 2018-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN208290657U | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發明（設計）人： | 張軍然;徐永兵;張勇;馮澍暢 | 申請（專利權）人： | 南京大學 |
| 主分類號： | B32B27/32 | 分類號： | B32B27/32;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;C23C14/20;C23C14/35 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陳建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅板 半固化片 緩沖層 本實用新型 上下兩層 壓合連接 對齊 附著 壓合 施加 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種PTFE基PCB覆銅板，其特征在于：包括PTFE基半固化片、緩沖層和銅板，銅板與銅板之間均設有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均設有緩沖層與銅板接觸，起碼設有上下兩層銅板與夾在銅板間的PTFE基半固化片及緩沖層對齊壓合連接。
2.根據權利要求1所述的PTFE基PCB覆銅板，其特征在于：對兩層PTFE基PCB覆銅板，所述的緩沖層包括設在PTFE基半固化片上下表面的上緩沖層和下緩沖層，所述銅板包括上銅板和下銅板，所述上銅板、上緩沖層、PTFE基半固化片、下緩沖層、下銅板從上到下依次對齊壓合連接。
3.根據權利要求1所述的PTFE基PCB覆銅板，其特征在于：所述緩沖層是磁控濺射濺射的金屬銅薄膜，厚度為10-30微米。
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