[實用新型]一種PTFE基PCB覆銅板

有效

• 申請號: 201820507664.0
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208290657U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 張軍然;徐永兵;張勇;馮澍暢
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;C23C14/20;C23C14/35
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

本實用新型涉及一種PTFE基PCB覆銅板，包括PTFE基半固化片、緩沖層和銅板，銅板與銅板之間均設有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均設有緩沖層與銅板接觸，起碼設有上下兩層銅板與夾在銅板間的PTFE基半固化片及緩沖層對齊壓合連接。通過施加緩沖層對PTFE基PCB覆銅板進行壓合得到PTFE基PCB板材的銅板在半固化片上附著更牢固，對5G時代高頻PCB覆銅板的應用具有重要作用。

技術領域

本實用新型涉及PCB覆銅板的制備領域，特別是涉及一種PTFE基PCB覆銅板。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子信息技術發展的不斷進步，電子設備高頻化是發展趨勢，尤其隨著無線網絡、衛星通訊的日益發展，信息產品在不斷走向高速與高頻化。發展新一代產品都需要高頻PCB板，尤其衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，隨著這些應用在未來幾年內迅速發展，會對高頻PCB板有大量需求。

聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene,PTFE，但也包括偏氟乙烯)具有優異的介電性能，它是目前為止發現的介電性能最好的有機材料，優異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸。PTFE還有高耐熱性和耐氣候性能，這些性能保證電子設備可以在較惡劣的環境下長期正常工作，如暴露在戶外、溫差轉換大的地方。所以，PTFE基覆銅板是軍事、航天航空等領域不可缺少的材料之一。但是正是由于PTFE高度對稱的結構及其F元素的特性使得PTFE基半固化片與銅片的壓合非常困難，常規的壓合覆銅方法非常容易引起銅片附著不牢固，從而容易脫落或者起泡，影響PTFE基PCB板銅線中信號的傳輸，尤其是對于高頻信息的傳輸影響更大。因此本領域技術人員致力于開發一種能使銅片與PTFE基半固化片牢固結合的方法，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎。

實用新型內容

本實用新型目的是，提出一種PTFE基PCB覆銅板及能使銅片與PTFE基半固化片牢固結合的方法，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種PTFE基PCB覆銅板，包括PTFE基半固化片、緩沖層和銅板，銅板與銅板之間均設有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均設有緩沖層與銅板接觸，起碼設有上下兩層銅板與夾在銅板間的上緩沖層、PTFE基半固化片及下緩沖層對齊壓合連接。

對兩層PTFE基PCB覆銅板，所述的緩沖層包括設在PTFE基半固化片上下表面的上緩沖層和下緩沖層，所述銅板包括上銅板和下銅板，所述上銅板、上緩沖層、PTFE基半固化片、下緩沖層、下銅板從上到下依次對齊壓合連接。

三層以上及更多層的PTFE基PCB覆銅板，類似上述，均保證每兩層銅板間均設的夾在銅板間的上緩沖層、PTFE基半固化片及下緩沖層對齊(一道)壓合連接。所述緩沖層是通過磁控濺射方法濺射的金屬銅薄膜，厚度為10-30微米。

通過兩步法壓合PTFE基半固化片與銅片，包括：包括PTFE基半固化片、緩沖層和銅板，所述的緩沖層是通過磁控濺射的方法濺射的金屬銅薄膜緩沖層，包括上緩沖層和下緩沖層，所述銅板包括上銅板和下銅板。首先在PTFE基半固化片上下濺射上緩沖層后，再放置于上銅板和下銅板之間對齊連接，然后進行熱壓處理。

先將PTFE基半固化片上下表面用磁控濺射的方法濺射一層銅薄膜緩沖層，然后將上銅板和下銅板放置于有緩沖層的PTFE基半固化片的兩側，放于抽真空的熱壓爐中施以合適的溫度和壓力進行壓合。通過先濺射緩沖層的方法，然后再進行熱壓覆銅，緩沖層保證了銅片和PTFE基半固化片結合的牢固性。PTFE基半固化片通過緩沖層再與銅板接觸壓合，所述緩沖層是通過磁控濺射方法濺射的金屬銅薄膜，可以保證可靠PTFE基半固化片緩沖層再與銅板的接觸強度。

經過大量的實驗數據顯示，通過先在PTFE基半固化片是濺射銅緩沖層的方法，制備的覆銅板的綜合性能更好。