[實用新型]基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820505750.8
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208128629U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設計）人: 杜伯賢;李韋志;李建輝;林志銘
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/092;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/38;B32B33/00;B32B3/08;B32B7/12
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本實用新型公開了一種基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC，包括所述FPC包括至少一FRCC和至少一FCCL單面板，二者之間相壓合；前者包括第一銅箔層、第一和第二極低介電膠層；FCCL單面板依次包括第二銅箔層和絕緣聚合物層，絕緣聚合物層為固化狀態(tài)的聚合物層。本實用新型用不含LCP層的FRCC搭配高頻FCCL單面板制作三層到六層FPC，制作FPC的工序流程簡單、鐳射鉆孔工藝更佳，不易有內縮的狀況，且具有較低的吸濕性、更低的Dk及Df電性，還可以搭配快壓機設備或者傳壓設備、具有成本優(yōu)勢，具備厚膜制作技術，同時將界面更為單純、成本更為低廉的FRCC用于基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC結構中。

技術領域

本實用新型涉及FPC(柔性線路板)技術領域，特別涉及一種基于高頻FRCC與FCCL(撓性銅箔基板)單面板的FPC。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發(fā)展，考慮到今后一段時間內全球5G等高傳速技術加速推進，為滿足信號傳送高頻高速化以及降低終端設備生產成本，市場上呈現(xiàn)出各種形式的混壓結構FPC設計與應用。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexiblePrinted Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性、從而在信息技術要求高頻高速的發(fā)展趨勢下，目前FPC被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

而在FPCFPC制程使用高頻材料領域，,當前業(yè)界主要所使用的高頻板材主要為LCP板、PTFE纖維板，然而此材料因也受到制程技術的限制，對FPC制造壓合設備的要求極高且需要在較高溫度環(huán)境(最低>280℃)以上壓合且壓合時間存在過長不能使用快壓機設備導致加工困難，隨之也造成壓合設備容易損耗以及壓合成本高、生產效率低。同時制程產品極易出現(xiàn)其膜厚不均勻，膜厚不均會造成電路板的阻抗值控制不易，且高溫壓合制程，會造成LCP或PTFE擠壓影響鍍銅的導通性，形成斷路，進而造成信賴度不佳，可靠度下降；故業(yè)界對搭配多層LCP板為了保證品質需要增加設備依賴AOI設備進行多指標的檢查影響成品FPC良率、效率不佳，進一步加劇高頻FPCFPC在使用端成本上升等因素出現(xiàn)。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳或者機械強度不好等等問題無法滿足市場需求。

另外業(yè)界對涂布型的LCP基板，在涂布過程中只能涂布12.5um厚度，如果制作總厚度超過50um LCP基板，制程需要經過多次涂布，且制作LCP型FCCL單面板還需要再次經過壓合另一面銅箔的制程，工序繁雜效率低落。對于目前其他FRCC基材涂布一次也很難滿足總厚度超過50um，需要進行結構設計或是多次涂布來制作厚膜，可能會因為存在多界面而影響其UV鐳射加工性以及電性、吸水性。

舉凡于第201590948 U號中國專利、第M377823號臺灣專利、第2010-7418A號日本專利和第2011/0114371號美國專利中皆提出具有優(yōu)良作業(yè)性、低成本、低能耗的特點的復合式基板，而第202276545 U號中國專利、第103096612 B號中國專利、第M422159號臺灣專利和第M531056號臺灣專利中，則以氟系材料制作高頻基板。CN 206490891 U中國專利則提出具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板。CN 206490897 U中國專利則提出一種具有高散熱效率的FRCC基材。CN 206932462 U中國專利則提出復合式LCP高頻高速FRCC基材。

實用新型內容

對于制作高速傳輸基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC在選擇高頻材料高頻高速傳輸時信號完整性至關重要，同時影響高速傳輸基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC傳輸?shù)闹饕蛩貫榇钆洳牧系牡蚫k/df樹脂的選擇以及銅箔表面粗糙度及晶格排列的選擇，而在相關特性影響因素相差不大條件下，選擇搭配材料如何便于FPC流程生產以及降低成本具有競爭力才是企業(yè)生產之本。