[實(shí)用新型]基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820505750.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208128629U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜伯賢;李韋志;李建輝;林志銘 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/03 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/03;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/092;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/38;B32B33/00;B32B3/08;B32B7/12 |
| 代理公司: | 蘇州周智專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單面板 絕緣聚合物層 本實(shí)用新型 銅箔層 搭配 制作 吸濕性 成本優(yōu)勢(shì) 工序流程 固化狀態(tài) 聚合物層 壓機(jī)設(shè)備 鉆孔工藝 壓設(shè)備 低介 電膠 電性 厚膜 鐳射 內(nèi)縮 三層 壓合 | ||
1.一種基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:包括至少一FRCC(100)和一FCCL單面板(200),所述FRCC和所述FCCL單面板之間以及FRCC與FRCC之間均相壓合;
所述FRCC是指Dk值為2.00-3.50,且Df值為0.002-0.010的高頻FRCC;所述FRCC(100)依次包括第一銅箔層(101)、第一極低介電膠層(102)和第二極低介電膠層(103),所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆為半聚合半固化狀態(tài)的膠層;所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆是指Dk值為2.00-3.50,且Df值為0.002-0.010的膠層;所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層的厚度皆為2-50μm;
所述FCCL單面板(200)依次包括第二銅箔層(201)和絕緣聚合物層(202),所述絕緣聚合物層為固化狀態(tài)的聚合物層;
所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆為低輪廓銅箔層且Rz值皆為0.1-1.0μm,所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度皆為1-35μm;
所述絕緣聚合物層的厚度為5-100μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述FRCC是整體吸水率為0.01-0.5%的FRCC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述FCCL單面板為高頻FCCL單面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述高頻FCCL單面板是指Dk值為2.00-3.50,且Df值為0.002-0.010的高頻FCCL單面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述FCCL單面板是吸水率為0.01-0.5%的FCCL單面板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述FPC為下列四種結(jié)構(gòu)中的一種:
第一種、所述FPC為三層板,所述三層板包括兩個(gè)FRCC和一個(gè)FCCL單面板,且壓合后,一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述FCCL單面板的銅箔層粘接,另一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述FCCL單面板的絕緣聚合物層粘接;
第二種、所述FPC為四層板,所述四層板包括三個(gè)FRCC和一個(gè)FCCL單面板,且壓合后,從上到下依次為FRCC、FCCL、FRCC和FRCC;
第三種、所述FPC為五層板,所述五層板包括四個(gè)FRCC和一個(gè)FCCL單面板,且壓合后,從上到下依次為FRCC、FCCL、FRCC、FRCC和FRCC;
第四種、所述FPC為六層板,所述六層板包括五個(gè)FRCC和一個(gè)FCCL單面板,且壓合后,所述FPC從上到下依次為FRCC、FCCL單面板、FRCC、FRCC、FRCC和FRCC,或者所述FPC從上到下依次為FRCC、FRCC、FCCL單面板、FRCC、FRCC和FRCC。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與FCCL單面板的FPC,其特征在于:所述FRCC還包括離型層(104),所述離型層位于所述第二極低介電膠層的表面。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于昆山雅森電子材料科技有限公司,未經(jīng)昆山雅森電子材料科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820505750.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:一種PCB板及終端
- 下一篇:具有凹凸卡扣結(jié)構(gòu)的線路板





