[實(shí)用新型]一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820500438.X
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN208225877U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 涂俊清;鐘傳根;趙彥東;劉亮;周忠林;程峰;喻斌
• 申請（專利權(quán)）人: 江西聯(lián)創(chuàng)南分科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，包括殼體、熒光塊、保護(hù)罩、第一倒裝芯片、中間支撐板、頂針通道、金屬頂針、頂針弧形頭、緩沖彈簧、頂針板、支撐桿、底板和小型伸縮桿，所述殼體頂部設(shè)置有熒光塊，所述熒光塊頂部設(shè)置有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩下側(cè)設(shè)置有第一倒裝芯片，所述第一倒裝芯片右側(cè)設(shè)置有第二倒裝芯片，所述第二倒裝芯片右側(cè)設(shè)置有第三倒裝芯片，所述金屬頂針頂部設(shè)置有頂針弧形頭，所述中間支撐板底部設(shè)置有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧底部設(shè)置有頂針板，所述頂針板底部設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿底部設(shè)置有底板，所述底板底部設(shè)置有小型伸縮桿，該新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)延長了芯片的使用壽命，提高了倒裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及倒裝芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于倒裝芯片免去金線的工藝，提高了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，在如今的市場上，倒裝芯片的普及范圍越來越廣，但是由于倒裝芯片底部不耐磨，在頂針的重復(fù)撞擊下，會(huì)迅速縮短使用壽命，所以生產(chǎn)一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)是十分必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，以解決上述背景中出現(xiàn)的問題。

為解決上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，包括殼體、熒光塊、保護(hù)罩、第一倒裝芯片、第二倒裝芯片、第三倒裝芯片、電路層、中間支撐板、頂針通道、金屬頂針、頂針弧形頭、緩沖彈簧、頂針板、支撐桿、底板和小型伸縮桿，所述殼體頂部設(shè)置有熒光塊，所述熒光塊頂部設(shè)置有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩下側(cè)設(shè)置有第一倒裝芯片，所述第一倒裝芯片右側(cè)設(shè)置有第二倒裝芯片，所述第二倒裝芯片右側(cè)設(shè)置有第三倒裝芯片，所述第一倒裝芯片、第二倒裝芯片和第三倒裝芯片之間設(shè)置有電路層，所述電路層下側(cè)設(shè)置有中間支撐板，所述中間支撐板之間設(shè)置有頂針通道，所述頂針通道內(nèi)設(shè)置有金屬頂針，所述金屬頂針頂部設(shè)置有頂針弧形頭，所述中間支撐板底部設(shè)置有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧底部設(shè)置有頂針板，所述頂針板底部設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿底部設(shè)置有底板，所述底板底部設(shè)置有小型伸縮桿。

優(yōu)選的，所述熒光塊頂部設(shè)置有熒光層，熒光層提高了LED燈的美觀性，便于使用者在夜間觀察到LED燈的位置。

優(yōu)選的，所述電路層上設(shè)置有電路連接孔，電路連接孔的直徑等于金屬頂針的直徑，當(dāng)使用者開燈時(shí)，小型伸縮桿會(huì)伸出固定的長度，使頂針弧形頭連接觸及到倒裝芯片，以便LED燈亮起，由于小型伸縮桿伸出的長度是固定的，就避免了因按鍵開關(guān)用力過大，使倒裝芯片損傷的情況發(fā)生，延長了倒裝芯片的使用壽命。

優(yōu)選的，所述頂針弧形頭由導(dǎo)電金屬制成。

優(yōu)選的，所述頂針板、支撐桿和底板之間均為焊接。

優(yōu)選的，所述小型伸縮桿底部設(shè)置有小型升降機(jī)，當(dāng)使用者關(guān)閉LED燈時(shí)，小型伸縮桿恢復(fù)原位，金屬頂針離開倒裝芯片，以使LED燈關(guān)閉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)設(shè)置有電路層、金屬頂針、緩沖彈簧和小型伸縮桿，能通過機(jī)械固定伸縮完成控制LED燈的工作，且能避免損傷倒裝芯片，延長了倒裝芯片的使用壽命，提高了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、殼體，2、熒光塊，3、保護(hù)罩，4、第一倒裝芯片，5、第二倒裝芯片，6、第三倒裝芯片，7、電路層，8、中間支撐板，9、頂針通道，10、金屬頂針，11、頂針弧形頭，12、緩沖彈簧，13、頂針板，14、支撐桿，15、底板，16、小型伸縮桿。

具體實(shí)施方式