[實(shí)用新型]一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820500438.X
• 申請(qǐng)日: 2018-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN208225877U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 涂俊清;鐘傳根;趙彥東;劉亮;周忠林;程峰;喻斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西聯(lián)創(chuàng)南分科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括殼體（1）、熒光塊（2）、保護(hù)罩（3）、第一倒裝芯片（4）、第二倒裝芯片（5）、第三倒裝芯片（6）、電路層（7）、中間支撐板（8）、頂針通道（9）、金屬頂針（10）、頂針弧形頭（11）、緩沖彈簧（12）、頂針板（13）、支撐桿（14）、底板（15）和小型伸縮桿（16），所述殼體（1）頂部設(shè)置有熒光塊（2），所述熒光塊（2）頂部設(shè)置有保護(hù)罩（3），所述保護(hù)罩（3）下側(cè)設(shè)置有第一倒裝芯片（4），所述第一倒裝芯片（4）右側(cè)設(shè)置有第二倒裝芯片（5），所述第二倒裝芯片（5）右側(cè)設(shè)置有第三倒裝芯片（6），所述第一倒裝芯片（4）、第二倒裝芯片（5）和第三倒裝芯片（6）之間設(shè)置有電路層（7），所述電路層（7）下側(cè)設(shè)置有中間支撐板（8），所述中間支撐板（8）之間設(shè)置有頂針通道（9），所述頂針通道（9）內(nèi)設(shè)置有金屬頂針（10），所述金屬頂針（10）頂部設(shè)置有頂針弧形頭（11），所述中間支撐板（8）底部設(shè)置有緩沖彈簧（12），所述緩沖彈簧（12）底部設(shè)置有頂針板（13），所述頂針板（13）底部設(shè)置有支撐桿（14），所述支撐桿（14）底部設(shè)置有底板（15），所述底板（15）底部設(shè)置有小型伸縮桿（16）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光塊（2）頂部設(shè)置有熒光層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路層（7）上設(shè)置有電路連接孔，電路連接孔的直徑等于金屬頂針（10）的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂針弧形頭（11）由導(dǎo)電金屬制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂針板（13）、支撐桿（14）和底板（15）之間均為焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述小型伸縮桿（16）底部設(shè)置有小型升降機(jī)。