[實用新型]感光組件和攝像模組

有效

• 申請號: 201820494627.0
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN207993864U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 趙波杰;黃楨;田中武彥;欒仲禹;方銀麗;劉麗
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王艷春;葉北琨

1.一種感光組件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光區域和圍繞所述感光區域的非感光區域；

濾色片，其位于所述感光芯片上方；以及

環形支撐體，其由芯片粘結膜成型材料形成并且位于所述感光芯片與所述濾色片之間；所述環形支撐體的下表面接觸并粘合于所述感光芯片的上表面的對應于所述非感光區域的位置，并且所述環形支撐體的上表面接觸并粘合于所述濾色片的下表面。

2.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述支撐體與所述感光芯片的接觸面積小于所述支撐體與所述濾色片的接觸面積。

3.根據權利要求2所述的感光組件，其特征在于，在經過所述感光芯片的軸線的截面上，所述支撐體形成倒梯形的形狀。

4.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述感光芯片還包括位于所述非感光區域、圍繞或部分圍繞在所述感光芯片外側的焊墊；并且，在設置有所述焊墊的非感光區域，所述環形支撐體與所述感光芯片的接觸面位于所述焊墊與所述感光區域之間。

5.根據權利要求4所述的感光組件，其特征在于，所述感光組件還包括線路板，所述感光芯片的下表面接觸并固定于所述線路板。

6.根據權利要求5所述的感光組件，其特征在于，所述焊墊通過金屬線與所述線路板電連接。

7.根據權利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述感光組件還包括：

模塑部，其通過模塑工藝形成在所述線路板表面、圍繞所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接觸所述感光芯片。

8.根據權利要求7所述的感光組件，其特征在于，所述感光組件還包括形成在線路板表面的電子元件，所述模塑部覆蓋所述金屬線和所述電子元件。

9.根據權利要求8所述的感光組件，其特征在于，所述模塑部覆蓋所述濾色片的至少一部分邊緣區域并且接觸所述環形支撐體的外側面。

10.根據權利要求9所述的感光組件，其特征在于，所述模塑部具有通過模具壓合而形成的平整的模塑部頂面，并且所述模塑部頂面高于所述濾色片的上表面。

11.一種攝像模組，其特征在于，包括權利要求1-10中任意一項所述的感光組件。

12.一種攝像模組，其特征在于，包括鏡頭組件和權利要求10所述的感光組件，所述鏡頭組件的底面承靠于所述模塑部頂面。