[實用新型]感光組件和攝像模組

有效

• 申請號: 201820494627.0
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN207993864U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 趙波杰;黃楨;田中武彥;欒仲禹;方銀麗;劉麗
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王艷春;葉北琨

本實用新型提供了一種感光組件，包括：感光芯片，其具有感光區域和圍繞所述感光區域的非感光區域；濾色片，其位于所述感光芯片上方；以及環形支撐體，其由芯片粘結膜成型材料形成并且位于所述感光芯片與所述濾色片之間；所述環形支撐體的下表面接觸并粘合于所述感光芯片的上表面的對應于所述非感光區域的位置，并且所述環形支撐體的上表面接觸并粘合于所述濾色片的下表面。本實用新型還提供了相應的攝像模組。本實用新型可以有效地減小模組的高度尺寸，以滿足手機及其他電子設備的全面屏化、輕薄化的需求。本實用新型還提供可靠的工藝以將濾色片直接貼附于芯片表面。本實用新型可以提升產品良率。

技術領域

本實用新型涉及光學技術領域，具體地說，本實用新型涉及感光組件和攝像模組。

背景技術

隨著智能手機及其他電子設備的飛速發展，由于手機屏幕越來越趨向于全面屏化、輕薄化，因此對攝像模組的小型化需求越來越強烈。

圖1示出了現有技術中一種典型的常規攝像模組，通常情況下，攝像模組包括一鏡座1、一鏡頭2、一線路板3和一感光芯片4，鏡頭2安裝于鏡座1，鏡座1安裝于線路板3，感光芯片4安裝于線路板3，也就是說，鏡頭1和線路板3通過鏡座1組裝。更進一步地，在鏡頭2和感光芯片4之間具有一濾色片5來過濾紅外光，從而使得感光芯片4采集到質量較好的圖像信息。

在現有技術中，通常濾色片5被安裝于鏡座2，且濾色片5位于鏡頭1的下方位置，因此為了便于安裝濾色片5，鏡座1需要提供一內凸臺6來支撐濾色片5的邊緣，從而使得濾色片5被支撐于鏡座1內，并位于鏡頭1和感光芯片4之間。

從常規的這種模組結構中可以看到，首先，濾色片1安裝于鏡座的內凸臺6，內凸臺具有一定的厚度，位于鏡頭和感光芯片之間，而且感光芯片通常通過弧形的金線連接至線路板，此外芯片周圍需要安裝電容電阻，因此濾色片與感光芯片之間因為需要避讓上述電子元件(金線/電容電阻等)又需要保持一定的避讓高度以防止損傷上述電子元件，這使得攝像模組的垂直于光軸方向上的尺寸增大；其次，由于濾色片安裝的平面較高，鏡頭的最后一片鏡片的像面往往需要有一定的安全距離；第三，濾色片是薄型片狀，要安裝于內凸臺需要較高的工藝水平，目前通常采用的濾色片的厚度是0.3mm或者0.2mm，而厚度更小的濾色片其組裝的難度更大，良品率低，這些因素使得攝像模組的機械后焦BFL(back focallength)往往設計預留較大，而不容易降低；機械后焦增大往往會導致攝像模組的高度增大。

從以上分析可以看出，現有的典型攝像模組的濾色片及其安裝模式由于各種因素導致攝像模組的高度較大，這種較大的高度完全不能滿足對于應用產品向輕薄化發展的趨勢要求。比如，在手機攝像模組的應用中，限制手機整體厚度較小的主要因素之一就是攝像模組自身需要的高度。

如果將濾色片直接安裝在感光芯片上，可以有效地解決上述問題，從而更好地滿足應用產品向輕薄化發展的趨勢要求，同時還有助于降低感光芯片翹曲。然而，目前并沒有將濾色片直接安裝在感光芯片的適合于大規模量產的成熟工藝。新的生產工藝的引入，可能會面臨可靠性不足，工序繁瑣，光學成像品質不達標等等問題，這些問題都可能導致產品不良，造成例如感光芯片等高價值部件的報廢，進而導致該生產工藝的經濟價值下降，甚至無法投入量產等問題。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種能夠克服現有技術的至少一個缺陷的解決方案。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種感光組件，包括：感光芯片，其具有感光區域和圍繞所述感光區域的非感光區域；濾色片，其位于所述感光芯片上方；以及環形支撐體，其由芯片粘結膜成型材料形成并且位于所述感光芯片與所述濾色片之間；所述環形支撐體的下表面接觸并粘合于所述感光芯片的上表面的對應于所述非感光區域的位置，并且所述環形支撐體的上表面接觸并粘合于所述濾色片的下表面。

在一個實施方式中，所述支撐體與所述感光芯片的接觸面積小于所述支撐體與所述濾色片的接觸面積。