[實用新型]一種散熱效果好的集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201820491359.7
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN208127194U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 奚志成;陳漢宗;丁振峰
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 北京匯彩知識產權代理有限公司 11563
• 代理人: 彭遜

本實用新型公開了一種散熱效果好的集成電路封裝結構，包括基板、側載板、銅管、底載板、外封板，所述基板頂端設置有引腳座，所述引腳座頂端設置有引腳，所述基板底端設置有所述側載板，所述側載板一側設置有散熱腔，所述側載板中部設置有所述銅管，所述銅管一側設置有銅管散熱扇，所述側載板一側設置有所述底載板，所述底載板內部設置有第一底板散熱管，所述第一底板散熱管一側設置有第二底板散熱管，所述第二底板散熱管底部設置有單向透氣散熱膜。有益效果在于：改善采用散熱填充劑以及在凹槽內涂覆導熱硅脂導致的散熱效果差，熱傳導慢，電路壽命低的缺陷，采用均溫板、銅管和底板散熱管同時散熱，大大提高了熱傳導效率，散熱效果良好。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，特別是涉及一種散熱效果好的集成電路封裝結構。

背景技術

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB的設計和制造，因此它是至關重要的。對比申請號201720656524.5的中國專利，公開一種半導體集成電路的封裝結構，包括電路基板，所述電路基板的上部和下部分別設置有上封裝體和下封裝體，所述上封裝體與所述電路基板間安裝有集成電路芯片，所述集成電路芯片的上端面與所述上封裝體的下端面間設置有第一導熱雙面膠，所述集成電路芯片的兩側與引腳連接；所述電路基板的下端面設置有第二導熱雙面膠；所述下封裝體為空腔設計，所述下封裝體的截面為L型結構。通過上封裝體和下封裝體對集成電路芯片進行固定，提高穩定性；通過第一導熱雙面膠和第二導熱雙面膠進行連接和導熱；通過在空腔內填充散熱填充劑以及在凹槽內涂覆導熱硅脂，加快散熱性，具有散熱效果好、結構簡單的特點。上述專利采用散熱填充劑以及在凹槽內涂覆導熱硅脂，加快散熱的效果差，熱傳導慢，降低了電路的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種散熱效果好的集成電路封裝結構。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種散熱效果好的集成電路封裝結構，包括基板、側載板、銅管、底載板、外封板，所述基板頂端設置有引腳座，所述引腳座頂端設置有引腳，所述基板底端設置有所述側載板，所述側載板一側設置有散熱腔，所述側載板中部設置有所述銅管，所述銅管一側設置有銅管散熱扇，所述側載板一側設置有所述底載板，所述底載板內部設置有第一底板散熱管，所述第一底板散熱管一側設置有第二底板散熱管，所述第二底板散熱管底部設置有單向透氣散熱膜，所述底載板頂部設置有銅管支撐座，所述銅管頂部設置有均溫板，所述均溫板頂部設置有芯片，所述側載板和所述底載板一側設置有所述外封板。

上述結構中，打開所述銅管散熱扇，將元器件通過所述引腳插入到所述引腳座上，當所述基板和所述芯片配合高功率工作產生大量熱時候，熱量聚集在所述散熱腔中，其中所述芯片上產生的熱量被所述均溫板吸收，再由所述銅管將熱量導出，所述散熱腔中另一部分熱量通過所述第一底板散熱管和所述第二底板散熱管排出。

為了進一步提高散熱效果，使熱傳導迅速，提高電路的使用壽命，所述引腳與所述引腳座焊接，所述引腳座與所述基板焊接。

為了進一步提高散熱效果，使熱傳導迅速，提高電路的使用壽命，所述側載板與所述基板粘接，所述銅管與所述側載板插接。

為了進一步提高散熱效果，使熱傳導迅速，提高電路的使用壽命，所述銅管散熱扇與所述銅管粘接，所述側載板與所述底載板焊接。

為了進一步提高散熱效果，使熱傳導迅速，提高電路的使用壽命，所述銅管支撐座與所述底載板焊接，所述均溫板與所述銅管粘接。

為了進一步提高散熱效果，使熱傳導迅速，提高電路的使用壽命，所述芯片與所述均溫板焊接，所述單向透氣散熱膜與所述第二底板散熱管焊接。