[實用新型]一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820491359.7 | 申請日： | 2018-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN208127194U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 奚志成;陳漢宗;丁振峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞矽德半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京匯彩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11563 | 代理人： | 彭遜 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 載板 底板 散熱管 銅管 散熱效果 集成電路封裝結(jié)構(gòu) 引腳座 散熱 本實用新型 熱傳導(dǎo)效率 導(dǎo)熱硅脂 電路壽命 頂端設(shè)置 基板底端 基板頂端 內(nèi)部設(shè)置 均溫板 熱傳導(dǎo) 散熱膜 散熱腔 散熱扇 填充劑 外封板 基板 透氣 涂覆 引腳 | ||
1.一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板(3)、側(cè)載板(5)、銅管(7)、底載板(9)、外封板(15)，所述基板(3)頂端設(shè)置有引腳座(2)，所述引腳座(2)頂端設(shè)置有引腳(1)，所述基板(3)底端設(shè)置有所述側(cè)載板(5)，所述側(cè)載板(5)一側(cè)設(shè)置有散熱腔(4)，所述側(cè)載板(5)中部設(shè)置有所述銅管(7)，所述銅管(7)一側(cè)設(shè)置有銅管散熱扇(6)，所述側(cè)載板(5)一側(cè)設(shè)置有所述底載板(9)，所述底載板(9)內(nèi)部設(shè)置有第一底板散熱管(8)，所述第一底板散熱管(8)一側(cè)設(shè)置有第二底板散熱管(12)，所述第二底板散熱管(12)底部設(shè)置有單向透氣散熱膜(13)，所述底載板(9)頂部設(shè)置有銅管支撐座(10)，所述銅管(7)頂部設(shè)置有均溫板(11)，所述均溫板(11)頂部設(shè)置有芯片(14)，所述側(cè)載板(5)和所述底載板(9)一側(cè)設(shè)置有所述外封板(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳(1)與所述引腳座(2)焊接，所述引腳座(2)與所述基板(3)焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述側(cè)載板(5)與所述基板(3)粘接，所述銅管(7)與所述側(cè)載板(5)插接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅管散熱扇(6)與所述銅管(7)粘接，所述側(cè)載板(5)與所述底載板(9)焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅管支撐座(10)與所述底載板(9)焊接，所述均溫板(11)與所述銅管(7)粘接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(14)與所述均溫板(11)焊接，所述單向透氣散熱膜(13)與所述第二底板散熱管(12)焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外封板(15)與所述側(cè)載板(5)粘接，所述外封板(15)與所述底載板(9)粘接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞矽德半導(dǎo)體有限公司，未經(jīng)東莞矽德半導(dǎo)體有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820491359.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
