[實用新型]自動點膠測試一體機有效
| 申請號: | 201820482143.4 | 申請日: | 2018-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN208173560U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 位賢龍;張成;王麗;陳松;姚燕杰 | 申請(專利權)人: | 江蘇凱爾生物識別科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑座 點膠機構 固定座 絲桿 本實用新型 基板上表面 測試機構 自動點膠 一體機 測試 轉輪 支撐 穿過 芯片封裝過程 支撐板上表面 一體化操作 封裝效率 活動連接 連接安裝 平行設置 絲桿末端 傳動帶 桿連接 下表面 支撐板 滑軌 滑塊 節約 | ||
本實用新型公開一種自動點膠測試一體機,包括點膠機構和測試機構,所述測試機構位于點膠機構后方,所述點膠機構包括第二支撐板和設置于第二支撐板上表面的第二支撐塊,所述第二支撐塊的兩側設有第一支撐塊,所述滑座下表面分別通過滑塊與平行設置于基板上表面的滑軌活動連接,所述固定座和滑座對應設置且相對的固定座和滑座之間通過一絲桿連接,所述絲桿前端與固定座安裝連接,所述絲桿穿過滑座且絲桿后端通過一支座與基板上表面安裝連接,所述絲桿末端穿過所述支座并連接安裝有一轉輪,所述轉輪之間通過一傳動帶連接。本實用新型實現了芯片封裝過程中點膠與測試的自動一體化操作,節約大量人力的同時提高了工作封裝效率。
技術領域
本實用新型涉及涉及一種自動點膠測試一體機,屬于芯片封裝技術領域。
背景技術
固晶是半導體封裝行業中一道重要的工序,隨著芯片的成熟以及大量推廣,固晶在整個芯片封裝過程中的重要性尤為突出。一顆芯片在固晶時需要對兩個膠點進行點膠,而芯片的尺寸非常微小,傳統的單點膠機構往返一次只能點一個膠點,在對芯片進行固晶時必須要做兩次往返動作才能完成所需的兩個膠點的點膠,因此效率顯得非常低下,降低了生產效率;此外,點膠完成后,還需要對點膠的質量進行檢測,檢測后的合格產品要進行下一步封裝,不合格產品要進行回收。現有的操作流程中,這一系列動作均通過人工完成,個別工位通過自動化操作實現,但總體來說,人工干預大,效率低,給芯片造成的污染大。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種自動點膠測試一體機,該自動點膠測試一體機實現了芯片封裝過程中點膠與測試的自動一體化操作,節約大量人力的同時提高了工作封裝效率。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種自動點膠測試一體機,包括點膠機構和測試機構,所述測試機構位于點膠機構后方,所述點膠機構包括第二支撐板和設置于第二支撐板上表面的第二支撐塊,所述第二支撐塊的側面設有第三電動伸縮桿,且第三電動伸縮桿遠離第二支撐塊的一端安裝在第二支撐板的上表面,所述第二支撐塊的兩側設有第一支撐塊,兩個第一支撐塊的頂端之間設有連接板,所述連接板的上表面設有第一電動伸縮桿,所述第一電動伸縮桿的一端延伸至連接板的一側;
所述第一電動伸縮桿的一端設有長條板,長條板的頂端設有第一支撐板,第一支撐板的底面設有第二電動伸縮桿,第二電動伸縮桿位于長條板遠離第一電動伸縮桿的一側,第二電動伸縮桿的底端設有固定板,所述固定板的底面設有固定桿,固定桿下方設有安裝桿,安裝桿和固定桿的兩端之間連接有連接桿,所述安裝桿上套接有兩個管件,兩個連接桿之間設有金屬塊,兩個管件的頂部均固定安裝有與金屬塊接觸的電磁鐵,兩個管件的側面設有點膠頭;
所述測試機構進一步包括基板、前傳送板、后傳送板、傳送皮帶和光學檢測機構,所述前傳送板和后傳送板平行設置于基板上表面,所述傳送皮帶分別安裝于前傳送板、后傳送板相對的內側面,所述光學檢測機構通過一安裝架可活動的設置于傳送皮帶上方;
所述前傳送板通過若干固定座固定安裝于基板上表面,所述后傳送板通過若干滑座安裝于基板上表面,所述滑座下表面分別通過滑塊與平行設置于基板上表面的滑軌活動連接,所述固定座和滑座對應設置且相對的固定座和滑座之間通過一絲桿連接,所述絲桿前端與固定座安裝連接,所述絲桿穿過滑座且絲桿后端通過一支座與基板上表面安裝連接,所述絲桿末端穿過所述支座并連接安裝有一轉輪,所述轉輪之間通過一傳動帶連接。
上述技術方案中進一步改進的方案如下:
1. 上述方案中,所述點膠機構與測試機構之間設置有機械臂。
2. 上述方案中,所述點膠頭與第二支撐塊的位置對應。
3. 上述方案中,所述光學檢測機構為CCD成像檢測機構。
4. 上述方案中,所述若干固定座的數目為2個,分別位于前傳送板兩端。
5. 上述方案中,所述若干滑座的數目為2個,分別位于后傳送板兩端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





