[實用新型]自動點膠測試一體機有效
| 申請號: | 201820482143.4 | 申請日: | 2018-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN208173560U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 位賢龍;張成;王麗;陳松;姚燕杰 | 申請(專利權)人: | 江蘇凱爾生物識別科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑座 點膠機構 固定座 絲桿 本實用新型 基板上表面 測試機構 自動點膠 一體機 測試 轉輪 支撐 穿過 芯片封裝過程 支撐板上表面 一體化操作 封裝效率 活動連接 連接安裝 平行設置 絲桿末端 傳動帶 桿連接 下表面 支撐板 滑軌 滑塊 節約 | ||
1.一種自動點膠測試一體機,其特征在于:包括點膠機構和測試機構,所述測試機構位于點膠機構后方,所述點膠機構包括第二支撐板(19)和設置于第二支撐板(19)上表面的第二支撐塊(18),所述第二支撐塊(18)的側面設有第三電動伸縮桿(25),且第三電動伸縮桿(25)遠離第二支撐塊(18)的一端安裝在第二支撐板(19)的上表面,所述第二支撐塊(18)的兩側設有第一支撐塊(3),兩個第一支撐塊(3)的頂端之間設有連接板(16),所述連接板(16)的上表面設有第一電動伸縮桿(7),所述第一電動伸縮桿(7)的一端延伸至連接板(16)的一側;
所述第一電動伸縮桿(7)的一端設有長條板(13),長條板(13)的頂端設有第一支撐板(11),第一支撐板(11)的底面設有第二電動伸縮桿(8),第二電動伸縮桿(8)位于長條板(13)遠離第一電動伸縮桿(7)的一側,第二電動伸縮桿(8)的底端設有固定板(6),所述固定板(6)的底面設有固定桿(15),固定桿(15)下方設有安裝桿(4),安裝桿(4)和固定桿(15)的兩端之間連接有連接桿(17),所述安裝桿(4)上套接有兩個管件(24),兩個連接桿(17)之間設有金屬塊(14),兩個管件(24)的頂部均固定安裝有與金屬塊(14)接觸的電磁鐵(21),兩個管件(24)的側面設有點膠頭(22);
所述測試機構進一步包括基板(1a)、前傳送板(2a)、后傳送板(3a)、傳送皮帶(4a)和光學檢測機構(5a),所述前傳送板(2a)和后傳送板(3a)平行設置于基板(1a)上表面,所述傳送皮帶(4a)分別安裝于前傳送板(2a)、后傳送板(3a)相對的內側面,所述光學檢測機構(5a)通過一安裝架(6a)可活動的設置于傳送皮帶(4a)上方;
所述前傳送板(2a)通過若干固定座(7a)固定安裝于基板(1a)上表面,所述后傳送板(3a)通過若干滑座(8a)安裝于基板(1a)上表面,所述滑座(8a)下表面分別通過滑塊(9a)與平行設置于基板(1a)上表面的滑軌(10a)活動連接,所述固定座(7a)和滑座(8a)對應設置且相對的固定座(7a)和滑座(8a)之間通過一絲桿(11a)連接,所述絲桿(11a)前端與固定座(7a)安裝連接,所述絲桿(11a)穿過滑座(8a)且絲桿(11a)后端通過一支座(12a)與基板(1a)上表面安裝連接,所述絲桿(11a)末端穿過所述支座(12a)并連接安裝有一轉輪(13a),所述轉輪(13a)之間通過一傳動帶(14a)連接。
2.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述點膠機構與測試機構之間設置有機械臂。
3.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述點膠頭(22)與第二支撐塊(18)的位置對應。
4.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述光學檢測機構(5a)為CCD成像檢測機構。
5.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述若干固定座(7a)的數目為2個,分別位于前傳送板(2a)兩端。
6.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述若干滑座(8a)的數目為2個,分別位于后傳送板(3a)兩端。
7.根據權利要求1所述的自動點膠測試一體機,其特征在于:所述任一絲桿(11a)前端連接有一電機(15a),此電機(15a)通過一安裝座固定于基板(1a)上表面,此電機(15a)與絲桿(11a)通過聯軸器連接。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





