[實用新型]具有PCT基板的LED燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820479430.X | 申請日： | 2018-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN208315593U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 饒志平 | 申請（專利權(quán)）人： | 新月光電（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市壹品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 518107 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板 封裝樹脂 電路結(jié)構(gòu) 凸塊 電性連接 封裝固定 凹坑 嵌入 熒光粉 本實用新型 透明玻璃板 承受能力 使用壽命 熒光粉層 反射率 穩(wěn)固 移動 覆蓋 | ||
1.具有PCT基板的LED燈，其特征在于，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒裝有LED芯片，所述LED芯片上方點覆有熒光粉形成一層熒光粉層；所述PCT基板上設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，所述LED芯片與所述電路結(jié)構(gòu)電性連接，所述電路結(jié)構(gòu)與所述LED芯片采用封裝樹脂進(jìn)行封裝固定，所述PCT基板上方覆蓋有透明玻璃板；所述PCT基板上設(shè)有多個凸塊，所述凸塊嵌入所述封裝樹脂中。
2.如權(quán)利要求1所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述LED芯片的背面具有發(fā)光面，所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。
3.如權(quán)利要求2所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述LED芯片具有正極和負(fù)極，所述PCT基板上設(shè)置有用于連接外接電源的正極觸點和負(fù)極觸點，所述正極觸點和所述負(fù)極觸點分別電性連接所述LED芯片的正極和所述LED芯片的負(fù)極。
4.如權(quán)利要求3所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述正極觸點通過金線鍵合的方式電性連接所述LED芯片的正極。
5.如權(quán)利要求1所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述負(fù)極觸點通過金線鍵合的方式電性連接所述LED芯片的負(fù)極。
6.如權(quán)利要求5所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述金線具有球形接觸點，所述球形接觸點與所述LED芯片的正極或負(fù)極焊合。
7.如權(quán)利要求6所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述金線的球形接觸點包覆式鍍設(shè)有錫層。
8.如權(quán)利要求7所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述金線呈彎曲布置。
9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述LED芯片與所述凹坑之間設(shè)置有一層用于LED芯片散熱的熱沉。
10.如權(quán)利要求9所述的具有PCT基板的LED燈，其特征在于，所述LED芯片與所述熱沉之間設(shè)置有一層散熱性好的粘合膠層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于新月光電（深圳）股份有限公司，未經(jīng)新月光電（深圳）股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820479430.X/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種白光LED燈珠
- 下一篇：LED光源COB封裝基板
