[實用新型]具有PCT基板的LED燈

有效

• 申請號: 201820479430.X
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN208315593U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 饒志平
• 申請（專利權）人: 新月光電（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 江文鑫;周婷

本實用新型涉及LED光源的技術領域，公開了具有PCT基板的LED燈，其特征在于，包括PCT基板；PCT基板上具有凹坑，凹坑上倒裝有LED芯片，LED芯片上方點覆有熒光粉形成一層熒光粉層；PCT基板上設置有電路結構，LED芯片與電路結構電性連接，電路結構與LED芯片采用封裝樹脂進行封裝固定，PCT基板上方覆蓋有透明玻璃板；PCT基板上設有多個凸塊，凸塊嵌入封裝樹脂中。PCT基板具有良好的高溫承受能力、反射率，能抗UV，LED芯片與電路結構電性連接，LED芯片與電路結構通過封裝樹脂進行封裝固定，PCT基板凸設有多個凸塊，凸塊嵌入封裝樹脂中，這樣PCT基板與封裝樹脂的固定更加穩固，不會輕易移動，使封裝樹脂更好地保護LED芯片，提高了LED燈的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及LED光源的技術領域，尤其是具有PCT基板的LED燈。

背景技術

LED，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。

LED具有節能、壽命長、不怕振動、綠色環保、耐沖擊等一系列傳統光源無可比擬的優點，所以LED在現有的光源市場占據了主要的份額，各式各樣的LED光源產品如雨后春筍般涌現出來。

目前，高壓LED器件再度回到大家的視線里，從芯片到封裝再到照明解決方案，多家企業都在力推高壓LED產品。高壓LED用在室內照明的比較多，因為所用功率較大，對基板的散熱要求較高。

現有技術中，大都采用PPA材料或者EMC材料作為LED光源的基板，但都存在一些不足之處，PPA的高溫承受能力一般、反射率以及UV照射都較為一般，而EMC材料經濟成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供具有PCT基板的LED燈，旨在解決現有技術中缺乏一種性價比高、質量合格的LED光源的問題。

本實用新型是這樣實現的，具有PCT基板的LED燈，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒裝有LED芯片，所述LED芯片上方點覆有熒光粉形成一層熒光粉層；所述PCT基板上設置有電路結構，所述LED芯片與所述電路結構電性連接，所述電路結構與所述LED芯片采用封裝樹脂進行封裝固定，所述PCT基板上方覆蓋有透明玻璃板；所述PCT基板上設有多個凸塊，所述凸塊嵌入所述封裝樹脂中。

進一步地，所述LED芯片的背面具有發光面，所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。

進一步地，所述LED芯片具有正極和負極，所述PCT基板上設置有用于連接外接電源的正極觸點和負極觸點，所述正極觸點和所述負極觸點分別電性連接所述LED芯片的正極和所述LED芯片的負極。

進一步地，所述正極觸點通過金線鍵合的方式電性連接所述LED芯片的正極。

進一步地，所述負極觸點通過金線鍵合的方式電性連接所述LED芯片的負極。

進一步地，所述金線具有球形接觸點，所述球形接觸點與所述LED芯片的正極或負極焊合。

進一步地，所述金線的球形接觸點包覆式鍍設有錫層。

進一步地，所述金線呈彎曲布置。

進一步地，所述LED芯片與所述凹坑之間設置有一層用于LED芯片散熱的熱沉。

進一步地，所述LED芯片與所述熱沉之間設置有一層散熱性好的粘合膠層。

與現有技術相比，本實用新型提供的具有PCT基板的LED燈，通過設置PCT基板，PCT基板具有良好的高溫承受能力、反射率，能抗UV，在PCT基板上設置凹坑，LED芯片倒裝在凹坑內，LED芯片與電路結構電性連接，LED芯片與電路結構通過封裝樹脂進行封裝固定，PCT基板凸設有多個凸塊，凸塊嵌入封裝樹脂中，這樣PCT基板與封裝樹脂的固定更加穩固，不會輕易移動，使封裝樹脂更好地保護LED芯片，提高了LED燈的使用壽命。