[實(shí)用新型]均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820465489.3
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN207993821U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪黨生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海思恩裝備科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 王葉娟;胡晶

1.一種均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，包括：振動(dòng)裝置、承載體、轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、抖動(dòng)機(jī)構(gòu)及圓柱體連接結(jié)構(gòu)；

承載體通過所述圓柱體連接結(jié)構(gòu)掛載在振動(dòng)裝置上；所述圓柱體連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述振動(dòng)裝置的下端的第一圓柱體、設(shè)置于所述承載體的上端的第二圓柱體，所述第二圓柱體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述第一圓柱體上且所述第二圓柱體可相對(duì)所述第一圓柱體上下運(yùn)動(dòng)；

所述轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)連接所述承載體，以帶動(dòng)所述承載體通過所述圓柱體連接結(jié)構(gòu)而相對(duì)所述振動(dòng)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)；所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)連接所述承載體，以帶動(dòng)所述承載體通過所述圓柱體連接結(jié)構(gòu)而相對(duì)所述振動(dòng)裝置上下抖動(dòng)，且所述承載體的上下抖動(dòng)的范圍小于等于所述第二圓柱體可相對(duì)所述第一圓柱體上下運(yùn)動(dòng)的范圍。

2.如權(quán)利要求1所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述第一圓柱體為具有中空空間的外圓柱體，所述第二圓柱體為外徑與所述第一圓柱體的內(nèi)徑匹配的內(nèi)圓柱體；

所述第一圓柱體具有上擋部和下?lián)醪浚凰龅诙A柱體設(shè)置于所述第一圓柱體的中空空間中，且可相對(duì)上下運(yùn)動(dòng)并由所述上擋部和下?lián)醪肯拗粕舷逻\(yùn)動(dòng)的范圍；所述承載體穿過所述下?lián)醪慷c所述第二圓柱體連接。

3.如權(quán)利要求1所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述承載體均連接在所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)上，在所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下一同抖動(dòng)。

4.如權(quán)利要求3所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：凸輪機(jī)構(gòu)、支撐臺(tái)、導(dǎo)向結(jié)構(gòu)及伺服電機(jī)；

所述轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述承載體均連接在所述支撐臺(tái)上；所述凸輪機(jī)構(gòu)連接所述支撐臺(tái)；所述伺服電機(jī)控制所述凸輪機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，使得所述凸輪機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述支撐臺(tái)上下抖動(dòng)。

5.如權(quán)利要求4所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)為穿設(shè)于所述支撐臺(tái)中的至少兩根導(dǎo)向柱。

6.如權(quán)利要求4所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過一抬升座連接在所述支撐臺(tái)上，所述抬升座的高度使得所述轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述承載體轉(zhuǎn)動(dòng)連接的部位位于所述圓柱體連接結(jié)構(gòu)的下方一定距離范圍內(nèi)。

7.如權(quán)利要求4所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)在由伺服電機(jī)控制凸輪機(jī)構(gòu)而產(chǎn)生的漸強(qiáng)脈沖的控制下發(fā)生抖動(dòng)。

8.如權(quán)利要求1所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，還包括升降機(jī)構(gòu)，

所述振動(dòng)裝置、轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、抖動(dòng)機(jī)構(gòu)均連接在所述升降機(jī)構(gòu)上，在所述升降機(jī)構(gòu)的控制下一同發(fā)生升降。

9.如權(quán)利要求1所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，所述承載體的下端設(shè)置有若干掛鉤，以分別用于掛載可容置若干基片的基片盒。

10.如權(quán)利要求9所述的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，其特征在于，至少所述振動(dòng)裝置對(duì)承載體的振動(dòng)、所述抖動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)承載體的抖動(dòng)分時(shí)進(jìn)行。