[實用新型]均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置

有效

• 申請號: 201820465489.3
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN207993821U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 倪黨生
• 申請（專利權）人: 上海思恩裝備科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 王葉娟;胡晶

本實用新型提出一種均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，承載體通過圓柱體連接結構掛載在振動裝置上；圓柱體連接結構包括設置于振動裝置的下端的第一圓柱體、設置于承載體的上端的第二圓柱體，第二圓柱體可轉動連接在第一圓柱體上且可相對第一圓柱體上下運動；轉動傳動機構連接承載體，以帶動承載體通過圓柱體連接結構而相對振動裝置轉動；抖動機構連接承載體，以帶動承載體通過圓柱體連接結構而相對振動裝置上下抖動，且承載體的上下抖動的范圍小于等于第二圓柱體可相對第一圓柱體上下運動的范圍。本實用新型的均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，可提升基片刻蝕的均勻性。

技術領域

本實用新型涉及集成電路芯片濕處理技術領域，尤其涉及的是一種均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置。

背景技術

集成電路產業是20世紀以來日新月異發展的信息網絡技術和微電子技術的基礎，是影響我們日常生活及各個產業的核心技術，與我們的日常生活息息相關。從當前人們生活離不開的手機電腦網絡，到各種交通工具的研發，幾乎每個產業的發展都離不開集成電路半導體產業，集成電路已經深入到生活的方方面面，隨著社會產業技術的發展而發揮起著越來越重要的作用。

集成電路芯片設計制造業是集成電路產業的核心和主體，它是加速半導體集成電路產業的發展創造的基礎。集成電路基片的濕法刻蝕清洗等處理過程貫穿在整個芯片制造的過程中，占據了25％以上的生產環節。基片濕處理工藝過程中用到的很多化學液體對基片的刻蝕清洗都有越來越高的要求，隨著集成電路集成度的不斷提高，其線寬進入了越來越小的納米級結構，保證基片表面納米級結構的刻蝕均勻性成為濕法清洗處理中越來越重要的環節。

基片刻蝕的不均勻性會造成集成電路芯片很多問題，如在傳感器芯片機構中無法有效構建成其關鍵的橋狀物理傳感結構，從而影響器件的功能與壽命；在集成度越來越高的集成電路中，刻蝕的不均勻性會使得其PN結中平整度不好，影響集成電路整體參數；產生次品及廢片率高等問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，可提升基片刻蝕的均勻性。

為解決上述問題，本實用新型提出一種均勻刻蝕基片的集成電路芯片濕處理裝置，包括：振動裝置、承載體、轉動傳動機構、抖動機構及圓柱體連接結構；

承載體通過所述圓柱體連接結構掛載在振動裝置上；所述圓柱體連接結構包括設置于所述振動裝置的下端的第一圓柱體、設置于所述承載體的上端的第二圓柱體，所述第二圓柱體可轉動連接在所述第一圓柱體上且所述第二圓柱體可相對所述第一圓柱體上下運動；

所述轉動傳動機構連接所述承載體，以帶動所述承載體通過所述圓柱體連接結構而相對所述振動裝置轉動；所述抖動機構連接所述承載體，以帶動所述承載體通過所述圓柱體連接結構而相對所述振動裝置上下抖動，且所述承載體的上下抖動的范圍小于等于所述第二圓柱體可相對所述第一圓柱體上下運動的范圍。

根據本實用新型的一個實施例，所述第一圓柱體為具有中空空間的外圓柱體，所述第二圓柱體為外徑與所述第一圓柱體的內徑匹配的內圓柱體；

所述第一圓柱體具有上擋部和下擋部；所述第二圓柱體設置于所述第一圓柱體的中空空間中，且可相對上下運動并由所述上擋部和下擋部限制上下運動的范圍；所述承載體穿過所述下擋部而與所述第二圓柱體連接。

根據本實用新型的一個實施例，所述轉動傳動機構和所述承載體均連接在所述抖動機構上，在所述抖動機構的作用下一同抖動。

根據本實用新型的一個實施例，所述抖動機構包括：凸輪機構、支撐臺、導向結構及伺服電機；

所述轉動傳動機構和所述承載體均連接在所述支撐臺上；所述凸輪機構連接所述支撐臺；所述伺服電機控制所述凸輪機構運動，使得所述凸輪機構帶動所述支撐臺上下抖動。

根據本實用新型的一個實施例，所述導向結構為穿設于所述支撐臺中的至少三根導向柱。