[實用新型]晶圓曝光機

有效

• 申請號: 201820462283.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN208207505U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 桑林;苗文佳
• 申請（專利權）人: 華潤微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種晶圓曝光機，其特征在于，所述晶圓曝光機至少包括：

曝光光路系統，所述曝光光路系統包括曝光光源及曝光透鏡，所述曝光透鏡用于對所述曝光光源聚焦，以決定所述曝光光路系統的焦距平面；

晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置包括基座、復數個支撐PIN、升降裝置及晶圓承載平臺，所述復數個支撐PIN的第一端固定于所述基座，第二端用以支撐晶圓，所述升降裝置的第一端固定于所述基座，第二端連接所述晶圓承載平臺，用于驅動所述晶圓承載平臺的升降，所述晶圓承載平臺具有與所述復數個支撐PIN對應設置的復數個通孔，以使所述復數個支撐PIN在所述晶圓承載平臺升降時可自由穿過；

所述焦距平面與所述復數個支撐PIN之間的距離介于1500μm～1825μm之間。

2.根據權利要求1所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述焦距平面與所述復數個支撐PIN之間的距離介于1650μm～1725μm之間。

3.根據權利要求1所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述晶圓曝光機還包括晶圓傳送系統，用以承載晶圓并將晶圓傳送至所述復數個支撐PIN上。

4.根據權利要求1所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述晶圓曝光機還包括曝光焦點偵測系統，用以測量晶圓的位置高度。

5.根據權利要求4所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述曝光焦點偵測系統包括焦點偵測光源及焦點偵測器，所述焦點偵測光源發射一束入射光至晶圓表面，所述焦點偵測器通過接收晶圓表面上的反射光確定晶圓的高度。

6.根據權利要求1所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述晶圓承載裝置包含3個所述支撐PIN。

7.根據權利要求1所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述曝光光源包括單一光源。

8.根據權利要求7所述的晶圓曝光機，其特征在于：所述單一光源包括由LED光源、鹵素燈光源、汞燈光源及短弧燈光源組成群組中的一種。