[實用新型]一種共晶機有效
| 申請號: | 201820461485.8 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN207966940U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 鐘銳;徐歡;卡塔琳娜·費舍爾 | 申請(專利權)人: | 浙江辛帝亞自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 王麗丹 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 共晶 吸嘴 上下料系統 管座 精密 頂針 本實用新型 托盤 頂針系統 控制系統 芯片拾取 固定環 滑臺 熱沉 雙晶 圓臺 芯片 多軸運動控制 整機控制系統 機臺 攝像頭 產品良率 調節系統 夾爪氣缸 視覺定位 輸送裝置 校準系統 芯片托盤 運動組件 組件包括 頂針帽 加熱棒 滑軌 夾爪 模組 氣缸 電機 自動化 生產能力 配合 | ||
本實用新型公開了一種共晶機,包括機臺和整機控制系統,機臺上設有上下料系統、共晶臺、雙晶圓臺、芯片拾取控制系統和芯片校準系統,上下料系統包括管座托盤、吸嘴、氣缸、滑軌、線性精密XY滑臺和控制線性精密XY滑臺的電機;共晶臺包括將管座從上下料系統輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴、共晶座、管座夾爪、夾爪氣缸和加熱棒,雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環、芯片托盤固定環、頂針系統組件和線性精密XY模組,所述頂針系統組件包括頂針、頂針帽和頂針調節系統;芯片拾取控制系統包括熱沉吸嘴、芯片吸嘴、運動組件和攝像頭。本實用新型配合多軸運動控制、視覺定位等技術,自動化程度高,產品良率高,且具有快速批量生產能力。
技術領域
本實用新型涉及共晶領域,具體涉及一種共晶機。
背景技術
目前,光電通訊領域的TO(晶體管外形)型激光器件的全自動共晶貼片設備,均生產效率低,自動化程度不高,產品良率低。特別是管座共晶,其芯片所貼位置偏差大,熱沉熔化不充分,共晶操作煩瑣,需要大量人工勞動力,且生產效率低,不能快速批量生產。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種共晶機,配合多軸運動控制、視覺定位等技術,自動化程度高,產品良率高,且具有快速批量生產能力。
本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是:一種共晶機,包括機臺和整機控制系統,所述機臺上設有上下料系統、共晶臺、雙晶圓臺、芯片拾取控制系統和芯片校準系統,所述上下料系統包括管座托盤、吸嘴、氣缸、滑軌、線性精密XY滑臺和控制線性精密XY滑臺的電機,所述吸嘴通過氣缸和滑軌實現上下運動,所述吸嘴上方設有光電感應件和光電開關;所述共晶臺包括將管座從上下料系統輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴、共晶座、管座夾爪、夾爪氣缸和加熱棒,所述加熱棒處設有熱敏傳感器;所述雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環、芯片托盤固定環、頂針系統組件和線性精密XY模組,所述頂針系統組件包括頂針、頂針帽和頂針調節系統,所述頂針帽下設有抽真空管;所述芯片拾取控制系統包括熱沉吸嘴、芯片吸嘴、運動組件和攝像頭;所述芯片校準系統包括芯片校準臺、下攝像頭和芯片校準控制系統,所述芯片校準臺上設有可吸住芯片的小孔,所述小孔與真空吸管連通。
作為進一步的改進,所述共晶座前側設有壓縮彈簧,后側設有氮氣小孔和空氣小孔。
作為一種優選,所述輸送裝置包括氣動滑臺、水平氣缸、轉軸、連桿和調節螺絲。
作為一種優選,所述加熱棒加熱溫度為380~450℃。
作為進一步的改進,所述頂針調節系統包括導向臺和惰輪,實現頂針帽向上或向下。
作為一種優選,所述熱沉吸嘴和芯片吸嘴運動重復精度為:XY 小于正負 4 微米,θ小于 0.1 度。
作為進一步的改進,所述芯片校準控制系統包括線性XY滑臺及控制線性XY滑臺的伺服電機,所述線性XY滑臺上設有支撐臂用于支撐和調節芯片校準臺。
本實用新型的有益效果是:配合多軸運動控制、視覺定位等技術,自動化程度高,產品良率高,且具有批量生產能力。共晶座后側設有氮氣小孔通入氮氣,防止加熱共晶時焊料氧化,大大提高產品良率。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例上下料系統的結構示意圖。
圖3為本實用新型實施例共晶臺的結構示意圖。
圖4為本實用新型實施例雙晶圓臺的結構示意圖。
圖5為本實用新型實施例頂針調節系統的結構示意圖。
圖6為本實用新型實施例芯片拾取控制系統的結構示意圖一。
圖7為本實用新型實施例芯片拾取控制系統的結構示意圖二。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





